新加坡副总理黄循财日前出席格芯晶圆厂开业典礼时指出，尽管全球对高端芯片投资的争夺十分激烈，新加坡仍将继续拥有一个强大、有竞争力和充满活力的半导体产业。
黄循财表示，新加坡“负担不起军备竞赛了”，美国、中国、日本和欧盟都推出了大量补贴来吸引芯片制造商。他指出，虽然新加坡不是全球最便宜的地点，“但我们有很多优势——我们拥有良好的连通性、可靠性和稳定的商业环境，以及大量领先的公司，这些公司覆盖了从设计到晶圆制造、组装和测试的价值链”。
他补充说，新加坡的关键资产是人力资本——受过良好教育、技术娴熟的劳动力为其强大的创新和研究能力提供了动力，“所有这些因素使我们能够建立一个生态系统，让企业实现持续增长，并为我们的人民创造良好的就业机会。”
除了劳动力优势外，黄循财还表示，多年来新加坡已在特殊工艺芯片生产领域占据了一席之地——这些芯片几乎存在于日常使用的所有设备中，而且鉴于5G、汽车和物联网的发展趋势，特种芯片的需求将持续旺盛。
他以格芯新工厂为例，表示扩建后的工厂将成为新加坡第一家能够生产28纳米特殊工艺芯片的晶圆厂。这些芯片支持广泛的应用，包括消费和工业产品：“换句话说，未来智能手机和电动汽车中的图像传感器和射频芯片很有可能由GF的新加坡工厂制造。”
