集微网消息，据tomshardware报道，由于设备安装延误和各种劳动力相关问题，台积电不得不推迟位于亚利桑那州Fab 21晶圆厂的生产启动。然而，AMD等代工厂的忠实客户仍然支持它，部分原因是他们需要在美国生产一些芯片，希望供应链多元化。AMD今天再次强调，当台积电Fab 21于2025年开始生产时，它将成为早期采用者之一。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在高盛Communacopia + Technology投资者会议上表示：“当考虑地缘政治局势时，地域多样性对我们来说很重要。因此，亚利桑那州工厂对我们来说非常重要。我们将成为早期用户之一，很快就会投入首批流片，并希望成为亚利桑那州的重要用户。我认为我们将继续将地理多样性视为其中的重要组成部分。。”
AMD的所有关键产品——包括CPU、GPU、DPU和FPGA——均由台积电制造。尽管台积电已被证明是AMD、苹果、英特尔、英伟达和高通等科技巨头极其可靠的制造合作伙伴，但地缘政治紧张局势意味着风险增加。因此，台积电在亚利桑那州建造一座晶圆厂受到所有美国客户和美国政府的欢迎也就不足为奇了，因为他们希望用于其关键应用和军事装备的芯片是在美国制造的。
台积电于2021年4月开始建设Fab 21一期工程，并希望在2024年初开始生产芯片。然而，设备搬入延迟迫使台积电改变了计划，目前预计该工厂将于2025年开始生产。
这一延迟对台积电美国客户的影响仍不确定。理论上，台积电可以将苹果、AMD和英伟达等美国公司的订单转移到中国台湾工厂，这些工厂能够批量生产5nm级芯片（N5、N5P、N4、N4P和N4X）。然而，有人担心这些晶圆厂2024年的订单将会爆满，从而使台积电更难生产其计划的所有产品。此外，AMD和英伟达等公司可能签订了在美国国内为政府生产某些产品的协议，而长达一年的延迟可能会违反此类合同。
虽然这种情况增加了AMD的风险，但该公司仍然保持乐观态度，并没有表明是否有“B计划”。
“我认为我们非常擅长管理供应链，所以我想说这是我们的核心优势之一。”苏姿丰补充道，“在先进技术方面，无论是在硅方面还是在封装方面，台积电一直是我们出色的合作伙伴，我们非常重视这种关系。”
（校对/张杰）
