（文/关晓琳）8月28日，本川智能发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入为2.64亿元，同比下降8.24%；归属于母公司股东的净利润为1,283.47万元，同比下降43.47%；扣非后净利润为491.71万元，同比下降67.59%；基本每股收益为0.17元，同比下降41.38%。
本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。同时专注于小批量板市场，为通信设备、新能源（新能源汽车、光伏、储能等）、工业工控、汽车电子、医疗等领域客户提供PCB产品及解决方案。本川智能产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。本川智能在通信设备、新能源（新能源汽车、光伏、储能等）、工业控制、汽车电子、医疗等产品应用领域布局广泛，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。本川智能从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术的研发、生产和销售，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，在行业中具有较强的竞争优势。
本川智能指出，全球PCB市场自2022年第二季度之后，增长趋势开始迅速放缓，主要原因为高库存和市场的疲软需求使得大部分PCB市场需求减少。2023年上半年全球通胀和经济衰退的影响仍未消散，PCB行业下游整体需求放缓，行业景气度承压，终端市场需求处于相对低迷的状态。同时，PCB行业竞争愈发激烈，导致价格竞争愈加激烈。
在产能方面，本川智能表示，报告期内，“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”是本川智能重点推进项目，已顺利投产。项目采用行业内最先进的设备和工业技术，是一个智能化、自动化、精益化的一流数字化工厂，同时本川智能对原有工厂进行持续性的技术升级改造。基于PCB行业特性，本川智能募投项目产能正在逐步释放，产能处于爬坡阶段。本川智能同时持续优化客户结构和产品结构，与募投项目形成了高质量发展格局。
（校对/黄仁贵）
