野村:英伟达CoWoS需求增50%

来源:经济日报 #CoWoS# #英伟达#
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ChatGPT引动的生成式AI热度大增,今年以来,由英伟达推动的台积电(2330)先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计,英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。

野村最新报告指出,虽然先进制程成本增加减缓升级速度,但由于先进封装(AP)的重要性上升,市场正在两者之间寻求平衡。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场,主要客户为英伟达、Google、超微及亚马逊,成本较高,每片晶圆约4,000至6,000美元,远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装(InFO)的600美元。

野村认为,今年第1季以来,市场对AI伺服器的需求不断增长,加上英伟达的强劲财报超出预期,造成台积电的CoWoS封装成为热门话题,因为大多数领先的AI服务器芯片主要使用台积电的CoWoS封装技术。

责编: 爱集微
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