文章摘要：文章介绍了先进封装及板级封装技术的发展历程，指出板级封装技术在现代信息技术中具有巨大的潜力，并提出了一些潜在的应用场景。文章还分析了目前板级封装技术的发展趋势，提出了可能的解决办法。最后，文章呼吁大家关注板级封装技术的发展，积极参与到这项技术的研究中来。

本文指出，随着AI时代的到来，显存带宽和容量将得到升级，存算一体的趋势日益明显。文章强调，AI时代的大模型需要大量的参数进行反复快速的存取运算，因此显存带宽和容量的需求将会提升。HBM作为云端训推的标准化主流显存方案，有望成为云端训推的标准化主流显存方案。此外，CUBE也有可能成为推理/端侧的“打破AI存储墙”的弯道超车补充路径。最后，AI时代需要注意的是，随着全球经济的复苏进度不及预期，云厂商的资本支出可能不及预期，AI应用落地的速度也不如预期，以及企业核心技术、产品研发进展不及预期的风险。因此，在选择存储方案时，投资者需要综合考虑以上因素，做出最适合自己的选择。

摘要： 芯片行业正在经历一次前所未有的变革。从“单芯演进”向“系统集成”转变， chiplet（小芯片）技术和SoW（晶圆级系统）已经成为打破算力、存储与功耗高墙的关键路径。随着芯片设计和制造技术的不断进步，芯片产业正从传统单芯演进向系统集成迈进。 关键词： 芯片行业，技术演进，产业格局，生态系统 正文： 芯片产业正处在一个十字路口，由摩尔定律向“系统集成”转型。 chiplet（小芯片）技术和SoW（晶圆级系统）已经成为打破算力、存储与功耗高墙的关键路径。芯片设计和制造技术的不断进步，为芯片产业带来了数十年来最深刻的范式转移。 芯片产业变革的宏观背景和驱动因素 随着科技的飞速发展，芯片产业正面临数十年来最深刻的范式转移。传统的“单芯演进”模式已难以维系，以Chiplet（小芯片）和SoW（晶圆级系统）为代表的“系统集成”技术成为打破算力、存储与功耗高墙的关键路径。 芯片产业变革的原因 芯片产业变革的原因包括技术进步、规模化生产、技术创新、政策引导、环境变化等。技术进步为芯片产业提供了新的发展空间，规模化生产可以降低成本，技术创新提高了芯片性能和效率，政策引导促进了芯片产业的发展，环境变化则要求芯片产业注重环保和可持续发展。 芯片产业变革的影响 芯片产业变革的影响表现在以下几个方面： 1. 芯片尺寸微缩：芯片尺寸微缩有助于降低制造成本，提高芯片性能，但同时也可能导致芯片尺寸过大，不利于散热和封装。 2. 芯片面积限制：芯片面积限制会影响芯片尺寸，进而影响芯片性能和成本，但同时也可能限制芯片的容量和速度。 3. 存储墙与互连瓶颈：存储墙与互连瓶颈会限制芯片的访问速度和容量，影响芯片性能和成本，但同时也可能限制芯片的性能和速度。 芯片产业变革的解决方案 芯片产业变革的解决方案包括： 1. 技术升级：通过技术创新提高芯片性能和效率，从而降低制造成本和空间利用率。 2. 大规模生产：通过大规模生产降低成本，提高芯片性能和效率，同时扩大市场规模。 3. 研发创新：通过研发创新提高芯片性能和效率，同时适应市场变化，推动芯片产业向前发展。 结论： 芯片产业变革的进程正在加速，chiplet和SoW技术正在从“单芯演进”向“系统集成”转变。芯片产业变革对全球半导体产业发展具有深远影响，需要各个厂商共同面对挑战，不断创新，推动芯片产业向更高水平发展。

美国商务部宣布将给予 xLight $1.5 亿美元的联邦激励资金，这是特朗普政府芯片研发办公室的首笔拨款，也是其第二任期内首个《芯片法案》项目奖励。这笔资金将主要用于自由电子激光器原型机开发，开展与 ASML 扫描仪的兼容性测试，并设立专门的人才招募基金。同时，还将用于支持核心技术落地与团队搭建。该笔资金的背后技术与行业诉求包括突破 ASML 技术垄断、延续摩尔定律以及解决半导体设备供应链问题。此外，融资的相关方包括 xLight 核心人物的行业影响力以及背后的特殊背景。

摘要：本文探讨了国产EDA产业面临的挑战和机遇，并提出了一些针对性的解决方案。指出国产EDA产业虽然存在一些挑战，但在技术创新和政策支持下仍具有巨大的发展潜力。建议国产EDA企业积极应对市场变化，把握行业趋势，提升技术水平，加强国际合作，以实现国产EDA产业的快速发展和自主可控。

文章摘要： SK海力士大连公司已完成工商变更，注册资本由28亿美元增至31亿美元，增幅约10.71%。 注资说明： SK海力士继2024年12月将大连公司注册资本从26亿美元增至28亿美元后的又一次注资，体现了其持续加码中国市场布局。 出资情况： 该公司成立于2021年5月，由SK海力士株式会社全资持股，主营集成电路制造、芯片设计及电子材料研发等业务。 出资目的： 增加对中国市场的投资，以支持其在人工智能、数据中心等领域的市场拓展。 发展趋势： 富士通将在未来利用MonakA系列处理器的未来发展，开发更多的核心的Arm 伺服器处理器，实现更多的核心能力。同时，还会直接内置AI 核心功能。 更新内容： 富士通还将推出MonakA-X处理器产品，其中分为纯CPU 以及CPU+NPU 版本。其中纯CPU 版本目标2029 年末推出，采用了3D 多芯片模组布局，及更先进的1.4 纳米制程技术，还将硬体保密计算功能作为标准，是首个ARM SME 的伺服器处理器。 投资计划： 富士通计划到2031年投入营运，预计将在2030 年在日本理化学研究所RIken 位于神户的园区投入营运。

英特尔副总裁John Pitzer在UBS Global Technology and AI Conference中表示，虽然Intel 18A的良率还未达到“最佳”，但他认为英特尔正在采取积极措施来改善现状。他还透露了 Intel 18A-P 和 18A-PT 制程的信息，这些制程已经展示了良好成熟度，并且可能在接下来的几个月内推出。此外，英特尔还确认了与外部客户的接洽，以及先进封装业务的发展情况。

北方华创推出多款核心设备助力HBM芯片制造 随着高带宽内存需求的快速增长，相关工艺设备的需求也随之攀升。公司已成功收购芯源微并完成对涂胶显影与键合设备的前道工艺版图，主力产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备。此外，拓荆科技、华海清科、盛美上海、京仪装备等企业也在HBM与先进封装领域积极布局，提供CMP、面板级电镀、边缘刻蚀等设备，加速国产化进程。

芯片制造中的先进封装技术，尤其是 chip-on-wafer（CoW）技术，正在逐步取代传统的衬底制造方式，成为了决定芯片性能的重要“第二核心阵地”。近年来，EMIB（Chip-on-Wafer on-Substrate）的出现，正是鉴于这个趋势。

英特尔公司企业规划副总裁约翰·皮策 (John Pitzer) 谈到了公司晶圆代工部门的现状，他表示，公司对即将推出的工艺以及目前的先进封装产品组合充满乐观。英特尔副总裁现身瑞银全球科技与人工智能大会，谈及公司即将推出的18A制程工艺进展。英特尔目前正在量产Panther Lake芯片，预计将于1月5日正式上市。更重要的是，18A制程的良率是决定该工艺能否为代工部门带来利润的关键因素。英特尔副总裁透露，良率尚未达到“最佳”水平，但自今年3月陈立武(Lip-Bu Tan)就任CEO以来，公司取得了显著进展。我认为我们已经开始看到这些措施带来的好处，因为至少收益率还没有达到我们期望的水平，而且正如戴夫在财报电话会议上所说，随着时间的推移，收益率还会继续提高。但现在我们已经看到收益率逐月稳步提升，这与行业平均水平相符。

马来西亚总理安瓦尔宣布，英特尔CEO陈立武当天与会后承诺，将追加8.6亿令吉（约2.08亿美元）投资，用于扩建马来西亚槟城及居林封装测试基地，并计划把马来西亚打造为英特尔全球封装与测试业务的核心运营中心。 根据公开资料整理，该笔资金将在2026年前分批到位，主要用于新增高阶封测产线、升级自动化设备及培训本地工程师。安瓦尔表示，政府已同步推出税收减免与人才签证优惠，以吸引半导体配套企业跟进设厂，目标到2030年将马来西亚在全球芯片后端产值占比提升至8%。 半导体先进封装技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（Chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 从1970年代推出8086处理器至今，英特尔封装技术已经发展50年之久，既拥有传统的封装测试能力，又在先进封装方面拥有高水平的产能。 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。这些技术并非互斥，而是可在一个封装中同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。 Navid Shahriari称，英特尔代工希望成为所有客户首选的整体解决方案，服务于每一位客户、每一项工作负载以及每一种应用场景，从对功耗和封装外形尺寸要求极高的超薄型桌面应用，覆盖到对AI应用而言需要最高性能内存集成的场景。 在他看来，英特尔封装产品组合在全面性上处于业界领先水平。无论客户是基于Intel 18A、Intel 18A-P工艺进行设计，还是选择其他代工厂的芯片制造方案，英特尔都愿意提供先进封装服务。 Kevin Oobbley透露，很多客户表达了希望与英特尔代工合作的意愿，但他们也提到已与其他代工厂建立合作关系，希望英特尔能提供一种使英特尔先进封装技术适用于其他代工厂晶圆的方案。基于客户反馈，英特尔代工进行了大量投资，开展了质量和可靠性测试，以确保其工艺能够兼容其他代工厂的晶圆。 英特尔还提供封装组装设计套件，帮助客户评估基于EMIB的封装设计，并提供设计流程、规则和要求。 据韩国媒体报道，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国作为强化其先进封装供应链的关键战略基地。 目前云端AI芯片所需的先进封装市场主要被台积电的CoWoS所占据，但是台积电CoWoS产能有限，无法满足市场持续增长的需求。这也使得不少芯片厂商将目光投向了同样具备先进封装技术的英特尔。据悉，苹果、高通、谷歌、Meta都在评估英特尔的EMIB先进封装技术。 EMIB是英特尔专有的2.5D先进封装技术，用于连接不同的半导体芯粒。举例来说，在AI芯片中，此技术允许将高带宽内存（HBM）配置在图形处理器（GPU）的周围。信号通过内嵌在半导体基板中的硅桥（silicon bridge）进行传输。与英伟达AI芯片通常使用的硅中介层（silicon interposer）相比，EMIB的优势在于其成本效益和生产效率。由于利用硅桥，EMIB被认为在价格和生产性方面表现优异，同时也能实现精确的2.5D封装。此外，英特尔还拥有更为先进的Foveros 3D封装技术。 为了满足市场旺盛的需求，英特尔已经在安靠科技韩国松岛K5工厂内部建立了基于其“EMIB”先进封装技术的产线。早在2025年4月，英特尔就已经与安靠科技签署了EMIB技术合作伙伴关系，并最终选定松岛K5工厂作为实际推动合作的工厂。