仲夏时节，2023第七届集微半导体峰会同期举办的第三届爱集微分析师大会在厦门举行。
本次大会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，由爱集微和厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。分析师大会共计15场主题演讲和“IC 50沙龙”Penal Session在现场数百名热心听众的掌声中胜利闭幕。
IC 50委员会秘书长王竹君（Grace Wang）
本次集微半导体分析师大会上，IC 50委员会秘书长王竹君（Grace Wang）在开场致辞中提到，今年四月初，爱集微主办的“全球半导体产业策略峰会（GSISS 2023）”在澳门圆满落幕，同时，爱集微发起并倡议，得到全球十几家顶级半导体分析机构热烈响应的“IC 50委员会”（IC 50 Committee）正式宣告成立。
在本次分析师大会现场，由澳门转战厦门，爱集微与很多“老朋友”再次相逢。王竹君表示：“IC 50委员会的宗旨之一，是把最前沿的市场动向和技术应用前景，通过爱集微平台整合，向两岸三地，包括全球、欧美和日韩以及现场所有支持和关注爱集微的同行和朋友共享，欢迎更多业界力量加入IC 50委员会。”
GSA资深客户关系暨策略总监（亚太区）李扬
GSA资深客户关系暨策略总监（亚太区）李扬女士在现场向大会致贺词。她阐述，GSA成立于1994年，有着即将30年的历史。几十年来GSA见证了全球和中国半导体产业变迁和技术迭代，目前在全球30多个国家已经拥有300多家的会员企业，代表全球行业产值的75%以上。在GSA的生态平台上，她表示希望能够与更多分析师伙伴联合，打造出更精致更专注的行业报告和分析，滋养反馈给整个全球平台的伙伴。
Counterpoint高级分析师Ethan Qi（齐英楠）以“先进工艺节点下的代工厂和终端市场动态”为题，向现场观众分享了精彩演讲。
Counterpoint高级分析师Ethan Qi（齐英楠）
Ethan指出，全球半导体代工行业对消费类电子行业依赖比较强。受到各种复杂原因影响，目前全球智能手机出货量不断下滑，高端化趋势明显，这一部分占比受到高端品牌手机的拉动不断提升，将带动芯片代工工艺节点不断朝3nm（AP）和7nm（射频）迁移。关于笔记本电脑市场，他预计全球出货量会在1.8亿左右，跌幅15%，联想、惠普和戴尔依旧占据全球笔记本电脑的出货量前三位。
毕马威（中国）半导体行业审计主管合伙人李吉鸣发表了以《毕马威全球半导体行业高管调研报告解析》为题的精彩演讲。她坦言，2022年全球半导体行业和生态系统面临各项短期挑战，影响了企业领导者的信心。2023年半导体行业信心指数为56分，较2022年的74分大幅下降，是五年来的最低水平。毕马威预测2023年各项子指数较上一年全线下降。行业需求受到通胀和利率上升等宏观经济因素的负面影响。半导体公司正在放缓投资。尽管如此，行业长期增长前景依然强劲。面对短期发展障碍，受访者的整体预期仍然乐观。
毕马威（中国）半导体行业审计主管合伙人李吉鸣
全球芯片公司的下一步将如何发展，毕马威给出了三条专业建议。一是充分利用经济衰退。调整商业战略，通过认可和奖励留住关键人才，利用并购精简投资组合，同时投资购买资产，创造新的增长来源。二是驾驭供应链的不确定性。提升供应链规划及其灵活性和可见性，以此将供应链挑战转化为竞争优势。三是挖掘非传统人才。吸纳非传统人才，帮助公司填补空缺职位并提升人才挽留成功率。
Neumonda CEO、创始人Marco Mezger以“洞察存储器市场的动态演变：历史、新兴趋势和战略”为题表示，研究全球半导体的交易量，存储芯片是绕不过去的重要细分市场。全球内存市场高度头部化，由三星、美光、SK海力士等少数企业形成了集体垄断的原因，在于内存设备的规模化经营。Marco Mezger分析过去30年内存ASP的变化，通过这个维度揭示了该细分领域在未来遭遇的一些潜在挑战。
Neumonda CEO、创始人Marco Mezger
此外，本届分析师大会最突出的议题是车用芯片和EV产业分析。这凸显了，目前全球消费类电子下行周期下，车用芯片相对景气的市场大环境。
Caresoft Global首席行政官Mathew Vachaparampil、标普全球汽车供应链和技术首席分析师张冶、罗兰贝格副合伙人庄景乾、Platypodes Consulting Ltd创始人、CEO Hamza Mudassir、Canalys分析师刘策源，分别从EV主机厂成本拆解与传统燃油车企比拼，区域汽车电子电气架构转变，EV全球产业链变迁与车规级芯片升级的关系，汽车新“四化”的前沿分析等角度和汽车电子化的历史，阐述了汽车半导体对全球IC产业的提升和拉动作用。
Mathew Vachaparampil虽然人在纽约，但也通过现场连线的方式发表了以“传统汽车制造商是否仍有竞争力？差距何在？”为题的精彩演讲。他指出，特斯拉在电池解构等方面引领了新能源汽车行业的发展，其他厂商正在不断追赶。
Caresoft Global首席行政官Mathew Vachaparampil
Mathew表示，与欧美汽车厂商相比，过去两三年，中国新能源汽车制造商不断创新整合、发展迅速。尤其是比亚迪和其推出的海豹系列表现出色。今年四月，Mathew还参加了2023上海国际车展，多次到访中国企业。他建议，新能源汽车厂商不断尝试、学习迅速，愿意承担风险，传统汽车厂商可以在这些方面向它们学习，适应市场发展。
标普全球汽车（S&P Global Mobility）汽车半导体分析师张冶从“汽车电子电气架构与汽车芯片”的角度分析，车用芯片的短缺，极大地改变了汽车电子生态。张冶认为，芯片定价和交货时间重置，供应商需要在库存、成品和在制品的成本及其提供的短期保险之间寻找新的平衡。原始设备制造商开始直接收购或接触芯片供应商，包括晶圆代工厂。从具体产品上来看，出现了更多的标准化芯片、多用途芯片，更少的定制或特定应用芯片。芯片设计方面则更倾向于协同设计。
他进一步总结道，向区域汽车电子电气架构（Zonal EEA）的转变已经开始。区域汽车电子电器架构有两大好处。赋能软件定义汽车，Zonal EEA能够有效减少电子控制单元、总线的线束长度与重量。
标普全球汽车供应链和技术首席分析师张冶
Canalys分析师刘策源在现场分享了主题为“自主车企国内外发展动向与车规芯片产业机遇”的演讲。他首先对全球轻型汽车市场走势及车规芯片市场做了具体阐述，智驾&智舱芯片市场未固化，算力非唯一要素。Canalys预计2023年中国汽车出口体量达440万，NEV占比超40%。中国车企优先布局海外市场产生的“先发优势”大于“试错弊端”，同时对2025年海外核心区域车规芯片体量做了总体性预判。
Canalys分析师刘策源
罗兰贝格副合伙人庄景乾以“汽车半导体技术及产业链特征发展洞察”阐述了全球主要国家和地区纷纷出台半导体相关产业政策，推动半导体产业链的本土回流，以提高供应链稳定性。基于对汽车的不同理解，他指出，乘用车中使用的汽车半导体分为依照用途的“模块化”和聚焦功能的“产品化”。全球车载半导体行业的“缺芯潮”，主要由需求快速增加、外部冲击加剧和结构性供需错配所引发。在汽车行业整体缺芯的大背景下，MCU与功率芯片短缺最为突出且持续，且不可替换性较强；传感、通信与存储类由于灵活性较强，局部短缺为主。
罗兰贝格副合伙人庄景乾
Platypodes Consulting Ltd创始人、CEO Hamza Mudassir以“技术、半导体和汽车的融合”为题发表演讲。他回顾了汽车产业的发展史，从汽车发明之初、汽车和马车之争，到福特公司Model T的出现，汽车开始走进千家万户。汽车上的技术不断革新，芯片逐渐成了汽车的重要一部分。
Platypodes Consulting Ltd创始人、CEO Hamza Mudassir
当今世界，类似特斯拉的公司成为汽车行业彻底的搅局者。如今，电动汽车内部有超过1400个微芯片，包含各种各样的微处理器、传感器，以及存储器等。20世纪90年代的车装了一台电脑，如今的车实际上是有着车外形的电脑，市场也在奖励那些新入局的车企。
很多资金会来自汽车领域，这部分业务将会非常有利可图。如果半导体公司能够抓住这个机会，为车企提供芯片，那么将会大有可为。从整个产业来看，不仅仅是消费者，政府也在大力激励电动汽车，鼓励消费者购买，放弃燃油车。
集微咨询资深分析师王艳丽以《2023中国IGBT市场研究报告》为题发表了精彩演讲，详细分析了全球IGBT市场现状和国内IGBT厂商的发展机遇。
集微咨询资深分析师王艳丽
受益于新能源汽车、光伏等需求推动，全球IGBT市场在2020年后加速增长，并在2021年增速达到高峰。截至2022年，全球IGBT市场增长至76亿美元。王艳丽表示：“虽然新能源汽车增速放缓，但今年风光储增速提升有望继续带动全球IGBT两位数增长，我们预计2023年全球IGBT市场规模将达86.2亿美元，增速约13%。”
在谈到国内IGBT产业链现状时，王艳丽表示，目前中国IGBT行业已经能够具备一定的产业链协同能力，但国内在IGBT制造工艺水平，模块封装的散热效率上与国外英飞凌等厂商存在一定差距。
由于地缘政治因素的影响力持续扩大，国内半导体产业形成了一股不可逆的替代趋势，在此背景下，国内IGBT相关厂商也迎来更大的发展机遇。“2021年及以前，我国8、9成IGBT产品均需要进口，不过随着近几年的技术发展，行业自给率也在逐步提升，根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年整体IGBT国产化率提升至约30%—35%。”
Future Horizon创始人Malcolm Penn以“2023半导体产业展望及其延伸问题”为题发表演讲，强调在确定我们处于周期中的哪个阶段以及可能发生的情况时，投资者应该认真考虑四个因素：经济、元件需求、库存和平均售价。对于2023年全球芯片市场展望，Penn 预测全年下降20%至22%。除了负增长，今年第二季度绝对不可能出现任何其他情况，这完全摧毁了2023年全年低个位数增长的机会。
在关于半导体显示行业材料国产化现状与发展趋势分析的报告中，集微咨询显示行业首席分析师李雷广指出，虽然现阶段全球经济持续下行、消费者购买力下降、并且终端需求表现较为低迷，但根据过往的产业发展历程来看，这也意味着新一轮的液晶周期正在开启。
集微咨询显示行业首席分析师李雷广
此外，李雷广指出，如果以各家面板企业的毛利率来体现面板产业的景气度的话，2022年处于近年来行业景气度的较低水位。2023年一季度，LCD面板价格探底，面板厂仍在低稼动率运行，各面板企业出货同比、环比均不同程度下滑，多数面板企业营收依然不乐观，行业景气度处于缓慢恢复期。最后，李雷广特别指出，随着国内面板厂商在供应链的地位提升，将带动国产材料产业实现快速发展。
提到今年人工智能领域最火热的技术，就是ChatGPT。曲博科技教室总裁曲建仲以“解读Chatgpt迷思”为题详细介绍了ChatGPT的发展历程，揭示了其对人工智能领域的重要意义。
曲博科技教室总裁曲建仲
他介绍，人工神经网络（Artificial Neural Network，简称ANN）是一种模仿人类神经系统的计算模型，近年来在人工智能领域得到广泛应用。最近，OpenAI开发的聊天机器人ChatGPT采用了人工神经网络技术，引起了广泛关注。ChatGPT是一种基于大规模无标注语料的生成型预训练变换模型，通过自我学习和微调，可以生成符合人类语言习惯的自然语言文本。
ChatGPT采用了大规模无标注语料进行预训练，参数数量高达750亿个，能够根据用户输入的问题生成符合人类听得懂的文字。此外，该机器人还具备图文搜寻clip模型、Delhi模型等功能，可应用于各种领域，如自动问答、机器翻译、文章写作等。然而，使用生成型人工智能也存在一定的风险。
亚洲视觉科技研发总监、风云学会副会长陈经就“中美竞争格局与芯片态势”分享了他的分析和趋势判断。
亚洲视觉科技研发总监、风云学会副会长陈经
全球科技供应链十分复杂，美国主导，北美、欧洲、东亚，中国公司广泛参与，俄罗斯并无存在感，全球公司互相依赖的程度非常惊人。陈经表示，芯片是科技供应链的纽带。美国以及中美以外的国家的心态现今有较大转变，尤其美国对中国的博弈心态变化更是明显。当下半导体行业的最大矛盾在于美国利用设备优势，限制中国高性能芯片相关高科技，破坏产业链，导致现在的基本格局除了全球企业要合作运营，还需要排除政客干扰，趋利避害。
loT Analytics分析师Fernando Bruegge分享了机器视觉领域的现状。他观察到，与工业4.0领域中的其他技术相比，机器视觉中的投资回报率相当高，不足半年就能回收成本。
loT Analytics数据显示，机器视觉市场2021年估计约为370亿美元，预计以8%的年复合增长率增长，到2027年将达到近570亿美元。Bruegge认为制造业是机器视觉应用最广泛的领域，东亚和太平洋地区是应用最广泛的地区。相机技术、人工智能和芯片组的进步促进机器视觉应用的进一步增强，同时也促进了新的应用出现。
他总结道，众所周知机器视觉技术已经存在了30多年，第一个技术变革就是相机变得越来越先进，分辨率超过4500万像素的现代相机不仅优于人眼，而且还能以极高的速度捕捉物体而不会失真。然而，最近几年的研究表明，更多创新正在悄悄发生，包括“基于事件的图像传感器”的应用，其工作原理与视神经处理信息的方式类似，它仅通过检测像素的亮度变化就能捕获图像，第二个技术转变是，现在我们可以利用人工智能做出更好的决策。
TechInsights智能手机服务副总监吴怡雯就2023全球手机市场的机遇与挑战做出了专业分析和趋势研判。
TechInsights智能手机服务副总监吴怡雯
吴怡雯指出，虽然在2023年全球智能手机市场的下降势头相较去年会有所放缓，但是增长的潜力实际上有限。TechInsights预计2023年全球智能手机市场的出货量和销量相较去年不会回涨，但同比下跌幅度要小于2022年，直到2024年全球智能手机出货量会再次开始增长。对于手机厂商来说，2022年行业洗牌的黄金时段已经结束，在2023年上半年，各大手机厂商仍需解决库存问题。不过对于手机厂商来说，不是所有消息都是坏消息。随着供应链从供不应求周期逐渐转向供过于求周期，手机厂商的供货紧张已经在过去的几个月中得到缓解，同时产能在逐步恢复。对此，吴怡雯表示，供应限制的缓解将持续到2023年年底。
现场座无虚席
在所有的主题演讲结束之后，“IC 50 沙龙”闪亮登场。本次“IC 50沙龙”Panel Session由集微咨询总经理韩晓敏主持，共有五位分析师参加，分别是集微咨询显示行业首席分析师李雷广，Canalys分析师刘策源，亚洲视觉科技研发总监、风云学会副会长陈经，毕马威中国半导体行业主管合伙人李吉鸣，TechInsights智能手机服务副总监吴怡雯。
五位分析师就“未来一两年全球半导体市场是否会出现拐点”，以及“细分领域未来会不会出现类似ChatGPT这样的黑马式的驱动力”两个话题，展开了深入讨论。
最后，分析师大会在全场几百名现场观众的意犹未尽的氛围下圆满结束。
一切过往，皆为序章，本届集微半导体分析师大会圆满落幕，标志着集微分析师大会这一中国半导体产业的高能智囊级论坛“IP”正在茁壮成长，它展示爱集微一如既往秉持鲜活、专业、全面的ICT产业问题意识和办会初衷。
来年鹭岛，我们再相聚！明年的分析师大会，我们将继续聚焦有关市场竞争格局的前沿变化，行业景气度拐点研判，新型应用的助推效应等热点话题，为广大半导体企业、投资机构和专业学者提供关键信息和价值参考等资源，以及助力产业企业健康有序和可持续发展。
