产业观察:两头在外,日本重振半导体没那么容易!

来源:爱集微 #日本# #半导体# #晶圆生产线# #Rapidus# #产业观察#
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(文/陈炳欣)近来,在G7(七国集团)峰会以及2023 年亚太经济合作会议 (APEC) 贸易部长会议前后,日本政府为了重振半导体产业,表演得颇为卖力。先是G7前夕日本首相岸田文雄与台积电、三星、英特尔等半导体企业巨头高管会面;接着又于5月23日公布《外汇及外国贸易法》修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象;再是借APEC贸易部长会议之机与美方共同提出先进芯片制造合作的路线图。

如此一番举措,主要目的自然是为了重新提振日本在全球半导体产业中的地位。20世纪七八十年代,日本抓住全球产业转移大潮的机会,发展半导体产业,产业规模一度领先全球。1976年,日本政府联合日立,富士通,NEC,三菱及东芝五家公司向银行筹集400亿共同设立国家性科研机构超大规模集成电路技术研究所“VLSI技术研究所”。1982年,日本成为全球最大的DRAM生产国,在价格、品质、产量等方面超越英特尔、美光等美国厂商。1993年,全球前十的半导体公司中,日本独占六家。这样的高光时刻一直延续到被美国限制与打压,日本半导体整个行业开始走向低迷,原本的市场份额被韩国等国家和地区企业瓜分。

但值得注意的是,近来日本在全球半导体领域的重要性再次受到重视,特别是在晶圆制造(以及后端先进封装)环节,近期已有多条半导体生产线宣布将在日本开工建设。5月15日,据日经新闻报道称,三星电子将在日本横滨新建开发设施,新设施将聚焦半导体的后端制造,计划2025年投运,投资规模超300亿日元。5月12日,多位供应链人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12英寸晶圆厂的计划。如果确定,该厂将成为联电在日本的第二座半导体制造工厂。联电第一家在日本的工厂为富士通半导体三重工厂。

台积电也宣布将与索尼、电装于日本熊本县合资建立JASM工厂(日本尖端半导体生产公司),计划于2024年完工,采用22/28纳米以及12/16纳米工艺,产能为每月4.5万片12英寸晶圆。同时,日本也在计划自行投资建设2纳米工艺的晶圆厂。Rapidus于去年8月成立,由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信、三菱UFJ银行共同出资,日本政府也投入大笔资金,目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。

这些晶圆生产线的建设项目如能落地,无疑将会加强日本半导体的整体实力。如果日本能够将晶圆制造与原本擅长的上游设备材料相结合,在半导体产业中的话语权将会进一步增强。

这些项目的兴建与日本政府的扶持自然不无关系。此前,日本政府便颁布了多项旨在提振半导体的政策,以期拉拢世界上优秀半导体企业在日本建厂。据悉,日本已经批准了7740亿日元(68亿美元)的半导体投资资金。另据路透社报道,日本经济产业省在“半导体·数字产业战略”修改方案中,设定了到2030年将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元的目标,是目前水平(5万亿日元)的三倍。

此外,颇具实力的材料设备仍是日本半导体发展的基础。日本企业在硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶及光刻胶配套化学品、抛光材料、湿法化学品、溅射靶材等诸多关键领域都处于全球领先。以硅片市场为例,日本信越和日本胜高占据全球份额的60%左右;在光刻胶领域,日本企业占据了光刻胶70%的市场份额,在全球前五强占四席。在一些略显冷门的半导体材料领域,日本企业同样有着很强的实力。比如前年ABF载板缺货就使公众认识了日本味之素这家公司。其他比如封装材料、导线架、焊线材、底部填充剂等领域还有不少历史悠久的日本厂商。在半导体设备领域,日本企业占比接近四成。全球15大半导体设备厂商中,日本有7家左右。日本企业在清洗、干燥设备和匀胶显影机方面占据优势地位。

日本受到海外大厂青睐的原因还有人力资源。据报道,三星此次计划在日本建厂就看中了日本相对较低的人力成本,工程师素质也相对较高。随着各国对半导体的投入,未来工程师可能才是最缺乏的。一座12英寸晶圆厂大约需要1000-1500名员工。各国集中投资兴建晶圆厂,人才的短缺问题正在显现出来。日本得益于前期对半导体的投资,在半导体工程人才方面有相对较多的积累。

不过日本想要重新提振半导体产业特别是中游的晶圆制造领域,面临的问题同样非常突出。首当其冲就是其相对狭小终端市场,这导致无论在上游设计环节,还是下游的应用市场,都不在日本国内。“两头在外”的格局将使日本面临一个较低的天花板难以突破。

与20世纪七八年代不同,当时的日本企业在家用电器、消费电子、工业设备、汽车等方面都有着很强的品牌优势。索尼、松下、三菱、东芝等至今仍在国内老一辈消费者中留有深刻印象。庞大的终端市场,也为日本半导体提供了需求大动力。得益于下游应用的强力拉动,日本半导体也获得了快速发展。可是目前来看,日本品牌在家电、消费、手机等领域都已风光不在,对半导本产品的需求也就相对降低。虽然在汽车与工业领域日本品牌还有一定实力,但对半导体产品的需求量与消费类相比却小得多,对半导体产业的拉动也弱得多。同时,终端应用的下滑也导致了日本在芯片设计领域的衰落,毕竟用户不在身边,产品的设计与定义都会更加困难。

总之,相对狭小的本土应用市场迫使日本半导体企业将很大精力瞄准海外,即使新的晶圆厂建设起来,其上下游设计端与应用端都在外部。这必将限制日本半导体的进一步发展,即便出现一个短时间的爆发,但受限于大的市场环境,却很难恢复到往日时光了。

责编: 张轶群
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