早鸟票倒计时5天！集微半导体分析师大会最终议程即将公布

众声喧哗浇灌繁盛的重生，群朋会饮铸就收获的信心。

6月2日的厦门，爱集微将点燃一团恰逢其时的烟火气，一扫三年疫情的阴霾——第七届集微半导体峰会2023年6月2日至6月3日将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。

2023年，将是全球以及国内ICT产业界极不寻常的一年。已经走过六年的集微峰会，和即将迎来第三届的分析师大会，伴随着中国半导体蓬勃发展以及全球产业深刻变革的多个重要时刻一起成长，见证进步，共历沉浮。

本届分析师大会由爱集微主办，GSA（Global Semiconductor Alliance ）协办，将一如既往聚焦有关市场竞争格局的前沿变化，行业景气度拐点研判，新型应用的助推效应等热点话题，为广大半导体企业、投资机构和专业学者提供关键信息和价值参考等资源，以及助力产业企业健康有序和可持续发展。

坐而论道见证逡巡的看客，作而行之催生坚定的信徒。

您对分析师大会的每一份微薄的支持，都是为国内ICT产业复苏的勇气投上的宝贵一票。

目前，集微半导体峰会早鸟票正以500元超低价火热开售中，截止时间为5月20日！

此后，5月21日至6月1日发售的普通票售价为800元，而6月2日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，机不可失、席位有限。

下图为本届分析师大会初步议程，最终议程将于早鸟票截至时，即普通票发售的第一天正式公布。欢迎各界踊跃报名！更多精彩敬请期待！

报名地址

更多活动详情，请咨询活动联系人：

赵先生 电话：13581512615（微信同）

武先生 电话：17031554314 （微信：entelecheiapw）

第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。