2023年4月26日，西安芯瑞微电子信息技术有限公司（下称“西安芯瑞微”）在陕宾雀笙酒店举行产品发布会，正式启动芯瑞微CFD（计算流体力学）研发中心。中国科学院院士、数值传热学专家陶文铨视频致辞，芯瑞微董事长郭茹、西安芯瑞微总经理赖诚以及来自高校和科研院所的近百名行业人士参加会议。
西安芯瑞微是芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立的全资子公司，依托芯瑞微的研发资源和西安的顶尖高校资源，致力于推动多物理场仿真中的CFD核心工具实现技术突破，从而为国内先进半导体封装和集成电路产业设计研发环节提供先进的全物理场仿真工具，并实现全流程的国产自主，突破物理仿真技术“卡脖子”问题。
西安芯瑞微总经理赖诚发布最新产品
发布会上，西安芯瑞微总经理赖诚介绍并发布了最新版本面向半导体先进封装和集成电路的自主知识产权的全物理场仿真软件体系，包括ACEM三维电磁仿真软件、TurboT电热仿真软件和直流DC分析软件，以及多物理场联合仿真平台。该系列产品可以有效解决半导体和集成电路研发过程中的信号完整性、电源完整性、电热分布和热变形等问题，保障芯片封装和集成电路通过相应的测试并投产。
同时，先进半导体的热设计涉及跨尺度的散热求解模型，目前国内还未有完整的解决方案。为了突破这一关键核心问题，芯瑞微正式宣布在西安启动CFD（计算流体力学）研发中心，以加速仿真工具的国产化。
中国科学院院士、数值传热学专家陶文铨在视频致辞时强调，芯瑞微作为多物理场仿真的领军和中坚力量，为国产仿真软件的产品研发和市场拓展做了非常多的探索，希望芯瑞微能继续创新，坚持走出国产自主数值计算软件的发展之路，为国内半导体封装和集成电路行业的设计研发场景提供重要工业软件支撑。
中科创星合伙人袁博也表示，新一代多物理场仿真技术将推动制造业加速向智能化、小型化方向发展，协同设计、多物理场耦合等融合技术将成为支撑制造业数字化转型升级的坚实基础。芯瑞微Physim产品的核心算法架构均实现国产化，拥有完全自主的数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程求解，将有效满足快速增长的制造业设计研发需求。
芯瑞微董事长郭茹致辞
芯瑞微董事长郭茹则重点解释了将CFD研发中心落户西安的理由。她表示，西安半导体及集成电路产业链，涵盖了封装设计、晶圆制造、封测、相关制造和产业配套等内容，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的全产业链条。“芯瑞微非常看重西安半导体全产业链覆盖生态优势和优秀的研发人才优势，希望能结合自身多物理场仿真软件和先进封装的技术特点，与西安的半导体和集成电路的企业进行深入交流合作，共同打造电子信息产业的标杆示范。”
值得一提的是，西安芯瑞微还表示其研发的多物理场仿真工具软件，可以匹配目前Chiplet的多源异构、高速互联的复杂结构，适配解决Chiplet先进技术的多物理场求解方法，并支持目前Chiplet相关技术规则的制定，有望在下一代芯片设计的多物理场仿真领域占据发展先机。
