2023第七届集微半导体峰会定档6月 规模将创历届之最!

来源:爱集微 #集微峰会#
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集微网报道 冬去春来,一年一度的集微半导体峰会筹备工作已火热开启。

聚焦产业,洞悉趋势,着眼未来。由半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会定档6月,将于2023年6月2日至3日在厦门国际会议中心酒店举办。

作为行业发展的“风向标”,集微半导体峰会自2017年首次举办以来,历经6届沉淀,规模逐年扩大,已成为半导体人一年一度的“行业嘉年华”。

2023年对于半导体产业注定会是不平凡的一年。全球通胀、行业下行、局部战争、地缘政治,各种因素纷扰下,面临严峻挑战。但危中有机,数字化转型加速、新能源蓬勃发展、AI技术规模落地、元宇宙新兴应用渐起……如何预判行业大势?如何抓住产业机遇?如何搭上潮流快车?如何在解决“卡脖子”难题中大干一场?摆脱三年疫情束缚,半导体人亟待一场面对面的巅峰交流盛宴。

本届集微峰会将一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,发扬行业发展风向标的洞察优势,扩大规模,全面覆盖半导体各细分领域,吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

活动、内容、规模大升级 参会人数创历届之最

作为半导体行业年度盛会,集微峰会内容设置丰富多彩,包括芯力量、高峰论坛、政策峰会等,去年峰会上的十七大亮点活动,给参会嘉宾留下深刻印象。

本届峰会在延续特色、坚持创新的基础上,进行了全新的改造升级,将开展49场特色活动,涉及产业链多个细分领域,例如:上市公司董事长面对面、人力资源大会、分析师大会、政策峰会、半导体行业电子展等。

此外,本届峰会还首次新增集微半导体制造峰会、准上市公司机构交流论坛等活动;同时,校友论坛在去年的基础上再次实现扩容,新增西北工业大学、山东大学、国防科技大学等十余所国内高等院校,共计31场的高校校友论坛将成为产学融合交流,共叙校友情谊的绝佳平台。

为满足半导体全行业的参会需求,在去年4000余人的参会规模基础上,本届峰会将再度扩大会议规模,预计参会人数将达6000余位,创历届峰会之最。

设计、制造、封测全覆盖 聚拢半导体产业链生态

随着行业的发展,兼具专业、深度、广度的集微峰会吸引了越来越多企业、机构和政府园区的参与,围绕峰会,聚拢起了半导体上下游全产业链生态参与者。

在去年集微半导体展的基础上,本届峰会将投入重金,进行全新升级,除开设EDA/IP、芯力量等传统展示专区外,还将新增园区专区、半导体制造专区。展示范围覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域。

参展企业将汇聚产业链上下游企业、独角兽企业、行业头部企业、初创企业以及各地园区与相关机构。本届集微峰会将全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势,搭建起展现半导体企业成果与合作交流的全新平台。

高规格、高水平、高门槛 集结全球顶尖智慧

本着高规格、高水平、高门槛的三大宗旨,本届峰会大咖云集,众多国内国际产业领袖、行业巨头及行业中坚力量将莅临会场。紧跟国家重点培育集成电路战略方向,以国际化视角纵览全球集成电路产业最新趋势,把脉产业发展,深度分享独家干货,凝聚中国半导体行业能量,为推动产业发展鼓与呼。

参会者中既有政府与园区领导、上市公司CEO等战略决策者,筑牢行业顶层设计;也有国内外知名分析师、行业专家,分享全球智慧,引领发展方向;还有企业董高监等行业领军者,探索产业落地实践;以及人力、技术、投融资、高校等创新先锋,激发行业产学研发展原力。

专业、专注、深度 重磅咨询报告密集发布

历年的集微半导体峰会上,多份具有行业深度的重磅专业咨询报告发布是一大亮点,也是集微半导体峰会打造高端、专业信息发布平台的重要支撑。

集微咨询专业报告依托集微数据中台,以及对ICT产业价值链体系的深入研究,利用专业的咨询分析方式,深入半导体行业的毛细血管,前瞻性深度解析产业发展的底层逻辑与未来前景,推动半导体企业健康快速发展,助力产业供应链生态体系的建设。截至目前,爱集微已发布43份集微咨询行业报告。

凭借专业、专注、深度,集微咨询出品的专业报告获得了半导体产业链从政府、机构到企业的广泛信赖,成为企业及机构实施决策的有力支持与参考。

本届峰会上将继续发布数十份集微咨询专业报告,内容涵盖政策解读、产业发展、知识产权、人才供需等多领域,助力行业洞察趋势、把握先机。

聚数千人规模盛会,融行业顶级朋友圈,享中国半导体“芯”商机!

6月的厦门,繁花如锦,热情似火! 爱集微期待与您共聚第七届集微半导体峰会!  

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责编: 张轶群
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