业界周知，今年以来，半导体需求持续疲软，各类芯片从去年的缺货到年初的过剩，也不过是短短数月。安防市场也是如此，跨度达3年的缺芯潮如今已经向“去库存”的风向转换。
此外，近段时间，有市场传言称MLCC已经到了清库存的末期，行业即将迎来触底反弹，不过，据集微网了解，现阶段MLCC库存水位离健康水平尚有距离，而且，虽然目前是底部横盘震荡市场，但是拐点何时到来，仍看不到确切的时间点。
安防行业陷困境，汽车市场成新出路
近段时间以来，由于下游需求的持续疲软，以至于安防企业生存艰难。近日，安防行业某龙头公司被传出毁约应届毕业生招聘意向，虽然该公司内部多位人士均否认了这一市场传言，并强调子虚乌有。但一位接近该公司的行业人士对笔者表示，“毁约应该是有的，但应该没有市场传的那么严重，日子不好过是肯定的，高利润的政府项目减少或延期了，业绩都是靠压货出去，还没有消化到项目上。”
据了解，该公司在近期业绩会上，董秘表示要保持现行人员规模不再扩张。
与此同时，笔者也向某大学教授询问了目前毕业生就业情况，该教授表示，“现在就业形势非常不好，很多学生就业真的很难。不说我们，很多985、211的学校，他们的就业情况也不好。”
相比上述公司的毁约传言，另一家安防公司的降薪则得到了行业人士的肯定回应，“宇视管理团队降薪这事是真的，之前管理团队对行业发展预期高估了，交通这个盘，竞争比之前大，加上疫情等原因导致项目各种延迟交付。”某业内人士表示，业绩不及预期，导致该公司管理团队决定降薪共渡难关。
据了解，某安防公司部分项目预期今年三季度就会落地，实际上这部分项目已经延后到了第四季度，而且能否交付仍是未知数，“我们尽可能推动交付。”
“这次的影响越来越大了，现在安防企业过得都很难，没有订单，公司还要维持基本运营，能活下去就不错了。我的公司基本都停了，现在只留下几个人给些老客户做售后服务。”某安防工程商表示，对未来几年的行业发展态势也持悲观态度。他说，“海外有M国打压，国内又不投钱，该退的退，该走的走，我去年就开始撤了。这几年应该不会回（安防行业）来了。”
某安防专家表示，“3年疫情，很多地方政府都没有钱了，很多项目能停的都停了，近期，有些地方发工资都困难，哪里有钱搞安防。”
为了摆脱安防市场下行压力，众多上游公司都加大了对汽车领域产品的研发和认证力度，如瑞芯微推进车规级芯片测试，北京君正加大车规Flash比重，思特威推出针对手机的超高像素传感器和推进车规级CIS认证工作，富瀚微积极导入车汽车供应链等。整体看，上游供应链已把安防产业当成了基本盘，而未来的业绩增长则寄希望于汽车领域。
MLCC市场寒冬仍在持续
自去年下半年以来，MLCC各类型号便开始先后跌价，迄今已经超过一年半的时间，然而，从9月份的价格来看，01005、0201、0402、0603、0805等MLCC型号价格环比仍下跌5.6%、7.1%、4.1%、3.9%、6.9%，仍在下跌区间内。
不过，就整个三季度而言，上述各型号MLCC跌幅环比二季度已经大幅放缓，而且，从历史的时间周期来看，已经到了这一轮跌价的尾声。
与此同时，有市场消息称，MLCC已经于三季度周期见底，代理商库存在今年8月份的时候就已经出清，并且回归正常水位，而原厂库存也将于四季度出清。
据悉，目前终端客户的库存很低，很多都是0库存，而台系代理商的库存目前在80-90天，原厂则在75天左右。正常情况下，代理商合理库存在40-50天，原厂合理库存则在1-2月。因此，无论是代理商还是原厂，其库存情况已经回归至接近正常的水位。
有券商研究员表示，目前MLCC的库存是已经比较低了，而且中短期也不会有新的产能开出来，所以现阶段的稼动率和业绩已经触底。预计后面会逐步修复，但是价格走势不好判断，不过可以确定的是，三季度肯定是最差的一个季度，环比肯定会有所改善，稼动率也会有逐月的回升，从此前的3-4成，慢慢回升至5-6成。
不过，从需求端来看，三环集团相关负责人直言：“从整体来看，大的市场行情还没到回暖这个级别，最多是有个别规格的产品有一些小的跳动。具体而言，因为各家不一样，有的是高容的，有的是小型化的。”
笔者了解到，近两周，106、226等高容价格反弹，从需求上看，此前高容订单增加，并且备货超出正常用量，则是因为终端客户担心价格继续上涨，而加大了库存。
从季度价格来看，三环集团和风华高科三、四季度均未调整。上述三环集团负责人告诉笔者，目前整体价格维持整体横盘震荡趋势，已经没有向下的空间。但是，至于何时向好，目前无法判断，暂时没有看到拐点的迹象。
不难发现，由于疫情等因素的扰乱，使得本轮跌价周期被打乱，因此，即便目前价格已经跌无可跌，甚至有部分料号小幅涨价，但是就整体行情而言，现阶段仍处于去库存末期。偶尔结构性的需求快速爆发，以至于形成缺货，只是情绪远比真实需求多，目前来看，需求大规模爆发的可能性并不大，行情的修复仍需等待。
车用芯片缺货仍在持续
事实上，MLCC的去库存主要体现在消费电子领域，在汽车领域，多家行业头部企业表示，价格始终坚挺；不仅如此，汽车电动化、智能化的快速发展，导致汽车芯片短缺潮也在延续。近日，摩根士丹利（大摩）证券的最新报告指出，部分车用芯片商如瑞萨、安森美等目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
不过，集微网通过六大汽车芯片大厂——德州仪器、英飞凌、恩智浦、意法半导体、安森美、瑞萨近期发布的2022 Q3财报发现，各大厂商均认为汽车内部的长期增长趋势还是非常显著，尤其电动汽车和汽车ADAS领域，为他们提供了强劲的结构性增长机会。
具体来看，TI方面表示，汽车市场的需求依然强劲，汽车市场同比涨幅超过10%，Q3在汽车领域的交货周期环比无明显变化。
TI预期Q4汽车市场还会增长，并称“汽车内部的长期趋势还是很显著的，从2020年开始就已经非常强劲，最终一定会饱和，但我们并不试图去预期何时会饱和，我们将继续根据客户的要求将产品供应给客户。目前公司服务的汽车OEM有接近1000家。汽车领域的布局会成为TI未来几十年的增长点。”
英飞凌表示，汽车应用尤其是EV和ADAS市场、可再生能源需求仍然强劲。本季度，部分零部件恢复到正常供应水平，但许多品类仍然稀缺，例如用于汽车的MCU等，主要由于成熟制程的供应增加有限。公司的汽车微控制器业务有望在未来几年增长2.5倍，达到40亿欧元的收入。
另一方面，SiC产品在汽车和新能源领域需求旺盛，英飞凌也在深度布局。财报会议的信息显示，英飞凌在奥地利菲拉赫进行SiC产能爬坡，预计2025年实现营收10亿欧元；在马来西亚居林（Kulim）建造SiC专用晶圆厂，预计2027年实现营收30亿欧元。而今年英飞凌SiC收入约4.5亿欧元。
ST财报会议披露，2022年Q3 ST在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，已远超于2023年计划产能。针对汽车电气化趋势再次增加SiC项目数量，汽车及工业领域共有110个项目，79个客户，汽车领域项目占比60%。ST预计2023年实现10亿美元的SiC收入。
ST表示，汽车和工业（工厂自动化，工业基础设施）市场需求保持强劲，消费工业和个人电子、PC产品需求正在走向疲软，但公司产品所针对的特定目标市场，需求保持稳定。
据悉，恩智浦2022年Q3只有不超过70%的产品交货周期长于52周，相比之下2022年Q2超过80%的产品交货时间长于52周。虽然总体有所改善，但2023年公司在汽车和核心工业终端市场上的产品仍供不应求。
订单量方面，恩智浦大多数汽车和核心工业客户要求2023年产品能够保证持续供应，公司2023年NCNR订单超过供应能力，订单量较2022年有所增长。
安森美预计市场疲软将持续并延伸到一些传统工业领域，而电动汽车、ADAS和能源基础设施的需求强劲。安森美在财报会议上披露：“汽车订单需求旺盛，更新的、扩展的长期供应协议涵盖了我们的需求前景，这就是我们正在扩大产能的原因，我们在提高ADAS的同时提高了电气化，工业方面有工厂自动化、可再生能源，以及医疗业务，我们看到工业领域的疲软实际上是在更接近消费电子的领域。”
谈及明年汽车领域的需求，安森美表示：“需求上，我们看到电动汽车的增长趋势，现在OEM对一件事是比较一致的，那就是明年比今年生产更多的电动汽车，所以我们的需求很旺盛，产能甚至会增长到2023年。
瑞萨在2022年Q3财报会议上表示，本季度的表现基本与预期一致，但需要指出的是，汽车终端市场比预期略强，因此公司将不得不在2022年Q4补充汽车渠道库存，在汽车行业之外，我们仍然觉得市场从今年第三季度到第四季度开始明显在调整，过去集中在PC和手机市场的需求疲软，正在向其他市场蔓延。
展望今年第四季度，瑞萨预期继续增长，总营收预计为3850±40亿日元，同比增长22.4%。瑞萨认为汽车业务的表现大致与第三季度持平，观察直接客户Tier 1的库存情况，预计汽车业务将趋于平稳。
