由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。本次大会以 “合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，带动安徽省、合肥市集成电路产业集聚，推动长三角一体化、长江经济带建设，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。
在17日上午的开幕式环节致辞中，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东做了现场演讲。他历数了IBM悠久的历史，并指出，无论是在60年代的倒装芯片还是2004年首次采用浸润式光刻机，IBM都屹立在半导体行业的潮头。
他表示，半导体行业发展至今，已成复杂的生态系统。企业要想在市场竞争中占得先机，必需提升从设计、制造、供应链，到销售运营、IT运维等每一个环节的竞争力。
他指出，不论是电子部件制造商、电子元件制造商还是终端产品制造商，现阶段发展都面临四大挑战：一是研发成本居高不下，资源消耗大；二是生产管理难度大，生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝的管理；三是产品迭代越来越快，多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入，增加了理清产品的难度；四是供应链配套发展滞后，人工管理流程繁琐，缺乏精细化管理和数据驱动的决策。
为解决上述问题，越来越多的半导体企业正不断在开发、流程优化以及生态系统参与等方面寻求新模式。对半导体企业而言，数字化转型已不再是可选项，而是必然趋势。这包括确立新的战略重点、开发新的工作方式以及培养新的专业技能，以满足企业对弹性供应链、制造工艺优化、全生命周期管理和可持续发展等各个维度的需求。IBM作为一家聚焦混合云和AI的科技公司，凭借创新技术，在企业运营的不同阶段，提供不同解决方案，帮助企业加速数字化转型。
在高性能计算方面，IBM保持了根据实际需求而不断突破创新的模式。基于自身的行业实践，以及对众多客户建立了行业洞察，IBM是全球范围内既可以为企业提供咨询，又可以提供完整的技术方案的企业。
他表示，在设计阶段，IBM LSF是业界最成熟的分布式高性能计算调度平台。在制程方面，MES（制造执行系统）作为半导体生产的“大脑”，负责从订货到最终芯片成品全过程的生产活动。在供应链方面，IBM Sterling B2B 集成平台通过强大的业务集成能力，帮助企业打通整个产业链路。在运营、售后和运维方面，IBM Maximo已经成为半导体工厂设备管理不可或缺的支撑平台。未来，IBM将以混合云平台为核心，联合各种类型的生态合作方，把先进的技术、产品和优质的服务带给更广阔的半导体生态圈。
最后，陈旭东总结，IBM将利用企业在半导体创新技术的能力，持续服务中国市场，对中国的战略产业做出贡献。
