PCB铜箔市场需求弱,铜冠铜箔Q3净利润同比大跌7成

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(文/白雨轩)10月26日,铜冠铜箔发布2022年三季度业绩报告称,前三季度实现营收27.6亿元,同比减少10.14%;归属于上市公司股东的净利润2.27亿元,同比减少19.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.86亿元,同比减少31.18%。

其中,第三季度实现营收7.8亿元,同比减少31.85%;归属于上市公司股东的净利润0.35亿元,同比减少68.64%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.16亿元,同比减少84.62%。

关于业绩变动,铜冠铜箔表示,本报告期公司营收、利润同比较大幅度下滑,主要原因为:受电子信息市场消费低迷影响,PCB铜箔市场整体需求弱,三季度公司PCB铜箔订单减少,加工费下滑,影响公司业绩;同时,今夏持续高温天气,安徽用电持续增加,公司按当地主管部门要求,三季度安排了部分生产线限产,影响公司三季度产量。

资料显示,铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业,终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

据介绍,目前市场正在好转,铜冠铜箔首发募投项目铜陵铜箔1万吨项目已建成投产,正加快另外两个锂电箔新项目建设,尽早实现达产达标,增加新的利润增长点,提升公司整体盈利水平。

另外,铜冠铜箔在5G领域业务也取得突破,量产的RTF电子铜箔产品可应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品正在下游客户小试中。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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