近日，铜冠铜箔在接受机构调研时表示，公司研发的复合集流体铜箔在2022年下半年已成立研发团队，样品已通过认证，公司已做好技术储备工作。
铜冠铜箔表示，公司目前主要生产电子铜箔和锂电池铜箔，公司上半年电子铜箔与锂电铜箔生产销售正常，符合行业预期，未来主要向高端铜箔方向发展。
在产品方面，关于hvlp2产品，铜冠铜箔称，据了解目前能批量生产hvlp2的厂家为数不多，hvlp3目前通过下游客户测试。关于PCB铜箔产品，铜冠铜箔目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术，产品性能优异，可替代进口。该等产品终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。铜冠铜箔后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用，不断开发高端客户，持续巩固市场地位。
在产能方面，铜冠铜箔披露，目前铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已进入设备采购、安装阶段，池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目主厂房已封顶。公司使用部分超募资金投资建设年产2.5万吨锂电池铜箔项目正在按计划进行。
（校对/黄仁贵）
