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芯砺智能半年内获近3亿元融资,芯粒技术助力车载大算力芯片研发

来源:爱集微

#芯砺智能#

#融资#

08-18 10:03

集微网消息,近日,芯砺智能科技(上海)有限公司(以下简称“芯砺智能”)在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投及武岳峰科创。

芯砺智能成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。

芯砺智能官方消息显示,公司是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产,核心班底具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力,年出货量曾超千万颗。

据悉,芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术,能提供高带宽、低延迟的片间互连总线,结合创新的嵌入式高性能计算平台(eHPC)芯片架构,可利用相对成熟的半导体制造和封装技术,突破对先进工艺的依赖。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

姜羽桐

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