芯砺智能半年内获近3亿元融资，芯粒技术助力车载大算力芯片研发

集微网消息，近日，芯砺智能科技（上海）有限公司（以下简称“芯砺智能”）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投及武岳峰科创。

芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。

芯砺智能官方消息显示，公司是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产，核心班底具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。

据悉，芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。（校对/赵碧莹）