中国半导体行业协会发表美国出台《2022年芯片与科学法》的声明：严重关切和坚决反对

集微网消息，8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过 520 亿美元的资金，以及为鼓励投资半导体制造而提供的数十亿美元的税收抵免。它还提供数百亿美元用于资助科学研究和开发，并刺激其他美国技术的创新和发展。

对此，今日，中国半导体行业协会发表声明表示，8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对，现声明如下。