【需求】人工智能刺激芯片设备需求，科磊预计季度收入高于预期；联发科推出天玑6300移动芯片，采台积电6nm制程

1.人工智能刺激芯片设备需求 科磊预计季度收入高于预期；

2.联发科推出天玑6300移动芯片：支持10bit色彩，台积电6nm制程；

3.消息称苹果加强与OpenAI就iPhone生成式AI功能的谈判；

4.瑞声科技Combo出货量2024年有望突破千万；

5.IBM拟斥资7.3亿美元扩大加拿大半导体业务

1.人工智能刺激芯片设备需求 科磊预计季度收入高于预期

集微网消息，由于人工智能（AI）刺激芯片需求，半导体设备厂商KLA（科磊）预计季度收入高于预期。该公司4月25日公布第四财季营收高于分析师预期，预计半导体制造商对其芯片制造设备的需求强劲，这些制造商希望利用人工智能应用需求激增的机会。

根据LSEG的数据，科磊预计营收在25亿美元±1.25亿美元之间，而此前的预估为24.2亿美元。科磊预计调整后每股摊薄收益为6.07美元，上下浮动60美分，预期为每股5.68美元。

据悉，企业增加高端芯片支出，为人工智能服务器和应用程序提供动力，以改善其基础设施，这提振了科磊等半导体设备制造商的订单。

2.联发科推出天玑6300移动芯片：支持10bit色彩，台积电6nm制程

集微网消息，联发科4月25日推出天玑6300移动5G芯片，为主流5G智能手机提供出色的游戏和影像体验。这款芯片支持1.08亿像素摄像头与先进降噪技术，同时具备联发科HyperEngine游戏技术，能够有效提升游戏性能。

联发科天玑6300芯片采用台积电6nm制程，为智能手机用户带来低功耗、长续航的使用体验。CPU包含2×Cortex-A76 2.4GHz大核、6×Cortex-A55 2.0GHz小核，GPU集成Arm Mali-G57 MC2 GPU。这款芯片支持LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存规格，集成符合3GPP R16标准的5G调制解调器，通过最高140MHz蜂窝频段与2CC载波聚合技术，可实现高达3.3GB/s的5G下行速率。

天玑6300最大支持2520 x 1080显示分辨率、120Hz刷新率以及10亿色显示，可依靠AMOLED屏幕呈现10 bit真实色彩的图像和视频，提升用户观感体验。

游戏方面，2.4GHz主频CPU提供较上一代快10%的游戏画面流畅度，GPU性能相较于同类产品提升超过50%。联发科HyperEngine游戏技术可为智能手机带来全方位游戏增强功能，游戏能效提升可达11%、高画质游戏帧率提升可达13%。同时，还提供5G和Wi-Fi智能连接预测、5G呼叫/数据并发以及更可靠的连接体验，确保游戏玩家始终保持在线状态。

3.消息称苹果加强与OpenAI就iPhone生成式AI功能的谈判

集微网消息，据知情人士透露，苹果公司再次与OpenAI展开讨论，打算利用OpenAI的技术为今年晚些时候将出现在iPhone上的一些新功能提供支持。

知情人士称，两家公司已经开始讨论可能达成的协议的条款，以及OpenAI的功能将如何整合到苹果的下一代iPhone操作系统iOS 18中。

此举标志着两家公司重启对话。今年早些时候，苹果曾与OpenAI就一项交易进行过谈判，但自那以来，双方的合作一直很少。苹果还在与Alphabet旗下的谷歌就授权使用后者的Gemini聊天机器人进行谈判。

苹果还没有最终决定将与哪个合作伙伴合作，也不能保证会达成协议。苹果有可能最终与OpenAI和谷歌达成协议，或者完全选择另一家供应商。

据悉，下一代iPhone操作系统将包括基于苹果内部大型语言模型的几个新功能，但该公司也一直在寻找合作伙伴，为类似于OpenAI的ChatGPT的聊天机器人功能提供支持。

这一最新进展出现在苹果全球开发者大会的一个半月前，苹果准备在大会上推出新的人工智能软件和服务。该公司计划宣传其功能比竞争对手的人工智能产品更无缝地集成到其设备中，并提供更好的隐私保护。

去年，库克表示，他个人使用OpenAI的ChatGPT，但表示“有许多问题需要解决”。他承诺，新的人工智能功能将在“非常周到的基础上”进入苹果的平台。

依靠合作伙伴将有助于苹果加速进军聊天机器人领域，并规避一些风险。通过将生成式人工智能功能外包给另一家公司，库克可能会减轻其平台的责任。

4.瑞声科技Combo出货量2024年有望突破千万

手机扬声器和马达，本是两个不同功能的零部件，但随着电磁声学技术的不断创新，如今实现了扬声器马达二合一的集成功能。

这一颇具创新含量的产品（Combo），由瑞声科技在全球率先实现规模化量产。与市场上常见的扬声器模组+转子马达方案相比，Combo方案重量直降12%，体积减小25%。在节省堆叠空间的同时其还兼具优异的音效和触感体验，实现1+1大于2的协同效应，以更低的消费门槛为行业带来了新的方向和选择。

在最新的投资人会议上，瑞声科技管理层透露，该公司Combo产品已于2023年下半年正式量产，目前已应用于Redmi Note 13 Pro+、真我12 Pro等多款机型。随着手机声学升规趋势推进，Combo将继续普及至更多终端机型，2024年出货量有望突破1000万，让更多消费者得以享受旗舰级的触觉、听觉体验。

国际数据公司（IDC）最新发布的智能手机季度跟踪报告显示，2023年第四季度中国市场出货量约7363万台，同比增长1.2%，在连续同比下降10个季度后首次实现反弹。而在各价位段机型的市场份额中，占比最高的是200至400美元（约合人民币1436-2872元）的中端产品，份额高达34.7%。

中端市场是必争之地，是最“卷”的市场，对价格也更敏感。既要追求更好的“性价比”，又要满足用户更多个性化、差异化体验，对供应链企业的创新能力提出了更高要求。瑞声科技Combo作为面向中端市场的创新型产品，有较强的性价比和产品力，展望来看市场渗透率有望快速提升。

5.IBM拟斥资7.3亿美元扩大加拿大半导体业务

集微网消息，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元（约合7.3亿美元）扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。

IBM位于加拿大魁北克省布罗蒙特(Bromont)、位于蒙特利尔以东约50英里（约合50公里）的占地800英亩的基地专注于先进的半导体组件，是北美同类基地中规模最大的，也是加拿大首台通用量子计算机的所在地。

封装是将芯片转化为微电子元件的技术过程，是供应链的重要组成部分，需要熟练的劳动力。欧洲的半导体封装产能非常少，其中大部分都在拥有1000名员工的布罗蒙特工厂。

IBM技术生命周期服务部总经理Jamie Thomas在接受采访时表示:“即使我们在美国或加拿大的工厂生产处理器，我们也必须将它们送回中国台湾进行包装，真正需要的是一个完整的陆上供应链。”

Thomas证实，IBM 10亿加元的布罗蒙特增长计划将从现在到2029年展开。在与加拿大政府进行了数月的谈判后，IBM于4月26日宣布了将创造280个技术岗位的初步阶段。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。

Thomas说，这一声明是“支持我们发展的关键一环”。根据声明，加拿大和魁北克省政府将为第一阶段提供总计约1亿加元的资金。

加拿大总理特鲁多在新闻发布会上说:“加拿大人处于开发这些技术的中心很重要，但这对世界，特别是对我们的盟友来说也很重要。”

据悉，加拿大是“无晶圆厂”G7国家——它有技术，但没有大规模的芯片工厂。芯片制造行业的人士迫切希望看到加拿大政府出台一项广泛的战略，并提供大量支持，类似于向电动汽车电池行业提供数十亿美元的工厂建设和运营补贴。

加拿大工业部长Francois-Philippe Champagne在接受采访时说，加拿大政府将重点关注芯片行业的激励措施。“我们可能不是要复制美国已经存在的东西，而是要互补，看看我们可以在哪些战略领域发挥作用。”

加拿大的定位更侧重于提高北美供应链的弹性，为高度专业化的行业(如航空航天和医疗保健)提供先进的芯片能力，而不是支持大型工厂。

加拿大创新者委员会主席Benjamin Bergen并不太担心加拿大政府缺乏重大投资。他说，向一家外国跨国公司投入数亿美元，只意味着“政府没有更战略性地考虑它想要什么样的半导体战略”。