近年来，我国半导体芯片产业正处扩张周期，在目前的国际大环境背景下，我国国内的半导体晶圆厂处于持续的扩产之中。根据方正证券的统计，我国8寸晶圆的产能将在未来实现从2021年8月的74万片/月增长至135万片/月，12寸晶圆的产能将从2021年8月38.9万片/月增长至145.4万片/月，分别将实现82%及274%的增长。
折合成8寸晶圆计算，我国晶圆厂总产能将从2021年8月161.5万片/增长至484.6万片，总增长率达200%。晶圆厂的扩产带动半导体关键原材料的需求增长，同时叠加国产替代的因素影响，国内半导体关键原材料，包括光刻胶及其配套材料未来的市场需求增长较快，前景广阔。本项目生产的产品可应用于65nm、55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及LOGIC，3DNAND，DRAM集成电路、分立器件、传感器等应用领域，光刻胶项目具备良好的市场前景。
7月18日，华懋科技发布公告称，联营企业东阳华芯拟投资建设年产8000吨光刻材料新建项目，项目总投资20亿元。公司通过东阳凯阳持有东阳华芯40%股权，东阳凯阳以其在东阳华芯的认缴额2.8亿元进行出资。项目建设期为18个月，预计投产期在2023-2024年。
据悉，华懋科技是一家新材料科技企业，作为我国汽车被动安全行业龙头企业，产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等，公司拥有雄厚的研发力量、健全的生产线、先进的生产设备、严格的生产管控及完善的检测体系，公司产品深受海内外顾客的肯定与信赖。
2021年，公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块，投资国内领先的半导体光刻胶企业徐州博康信息化学品有限公司，并与徐州博康成立合资公司东阳华芯电子材料有限公司，建立光刻材料研发、生产及销售全产业链经营。公司将继续在新材料领域采取“完善夯实现有业务、积极拓展新领域”的发展战略，力争将公司打造成为全球领先的新材料产业平台型企业，不断提升核心竞争力以及盈利能力。
（校对/xiao wei）
