朗力半导体完成新一轮融资,聚焦WiFi等短距通信芯片设计

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7月6日,深圳市朗力半导体有限公司(以下简称“朗力半导体”)宣布完成新一轮融资,投资方包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮,老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

朗力半导体成立于2021年,聚焦WiFi等短距通信芯片设计,核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业,该公司团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

天眼查显示,朗力半导体旗下有三家100%持股公司,分别为上海朗立微集成电路有限公司、南京朗立微集成电路有限公司、上海朗力半导体有限公司。

(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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