2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
本届集微峰会将设置众多主题论坛，覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节，一场半导体行业的年度巅峰盛会正拉开帷幕。
作为中国半导体行业的年度巅峰盛会，本届峰会获得了企业、投融资机构、高校学者等半导体上下游产业链高端人士的积极报名，截止目前报名人数已经超过2500人。
7月15日，半导体投资联盟会员大会暨第四届“芯力量”项目评选决赛将首发登场拉开集微半导体峰会的序幕，芯力量评审团成员可以申请两个代表参加，其他投资机构每家可申请一个参会名额，希望参会的投资机构嘉宾可以在报名时勾选【是否参加第四届中国“芯力量”评选活动】，已经报名的嘉宾可以在爱集微APP【我的会议】中修改参会信息，报名经审核确认后可以参加第四届“芯力量”项目评选决赛。
芯力量项目评选初赛路演于3月9日举行，至6月22日共举行了12场初赛路演，报名参加芯力量活动的项目超过120个，参与线上路演的项目超过40个，最终哪些项目会脱颖而出，参加7月15日举行的决赛路演，未来几天将浮出水面，敬请关注！
自集微峰会开放报名通道以来，国内半导体投融资机构报名活跃，经过严格的审查和核实，现公布首批200位投资机构嘉宾名单，本批次参会嘉宾均为国内知名半导体投资机构的重量级人物，且拥有丰富资本市场投资经验。
200位投资机构嘉宾名单如下：
作为集微峰会的特色之一，在峰会期间同期举办的投融资论坛也将是值得大家期待的重磅节目。投融资论坛将以主题演讲的形式展开，论坛规模达300余人。
本届投融资论坛汇聚了最顶级投资机构、分析最热门投资话题、把握最前沿投资趋势，以“如何保持半导体投资收益率”为主题，汇聚了母基金、政府引导资金、上市公司、资管单位、半导体领域活跃投资机构、证券公司、投行机构、以及有投资需求的半导体规模型企业和资需求的创业公司等，致力于半导体产业投资界与资本及政府的交流合作，通过凝聚专业投资人士力量以及整合爱集微资源，帮助企业及投资者创造更大财富与价值。
近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单，让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁：
集微峰会：首批高校就业办参会嘉宾亮相，助力半导体人力资源大会
随着峰会时间的临近，我们不再公布、更新各个领域的参会嘉宾，一年一度的行业盛会即将开启，欢迎更多的半导体产业界人士加入！7月15日厦门见！
（校对/holly）
