杭州市集成电路产业园开园,发布高可靠性芯片产业链攻坚方案

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6月29日,杭州市集成电路产业园开园,并联动发布高可靠性芯片产业链攻坚方案。

图片来源:萧山经信

杭州市集成电路产业园位于萧山经济技术开发区信息港小镇九期,总占地面积约53亩,总建筑面积约6.55万平方米,已落户华感科技、奥创光子、御渡半导体、名光微电子、微引科技等超20个项目,分布于热成像、超快激光、磁性材料研发、半导体等领域。

萧山经信消息称,根据发布的高可靠性芯片产业链攻坚方案,萧山经开区将联动信息港持续做强产业链招商,以汽车电子、联动成熟工艺、第三代半导体三大细分领域为招商方向,从打造配套完善的产业园区、出台完备的产业扶持政策、强化产业推介与资本对接、加大人才引进培育力度、组建联合创新中心、聚集创新创业要素等多个维度进行精准招引、精准扶持。

(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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