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一周汽车半导体精选|汽车芯片大厂Q1奉上优秀答卷,疫情影响或于Q2初现

来源:爱集微

#汽车半导体#

05-13 22:06

集微网消息,近期,各大汽车芯片大厂相继公布2022年第一季度(2022 Q1)财务数据,较上年同期相比均实现两位数的增长。

德州仪器(TI)2022 Q1营业收入为49.05亿美元,较2021年同期增长14%,净利润为22.01亿美元,同比增加26%;英飞凌(按英飞凌财年计算,应属于其2022财年第二季度)营收额达到32.98亿欧元(高于32.1亿欧元的预期),较上财年同期增长22%,利润率从17.4%上升至23.1%;意法半导体(ST)2022 Q1实现销售收入35.46亿美元,较上年同期增长17.6%,较2021 Q4下降0.3%;营业利润率从2021 Q1的14.6%增加到24.7%,净收入翻了一番多达到7.47亿美元;2022 Q1,恩智浦实现创纪录的营收,总收入31.36亿美元,较上年同期增长22%,较2021 Q4增长3%。其中,汽车业务营收达15.57亿美元,同比增长27%,环比增长1%;瑞萨2022Q1总营收为3467亿日元,同比增长70.2%,高于此前的预期(瑞萨对2022年展望良好,预计2022 Q1收入同比大增 65%,汽车芯片需求强烈);2022年第一季度,安森美营业收入为19.45亿美元,同比增长31%;营业利润率为33.3%。

汽车业务在上述六大芯片厂商上均呈现优异的成绩,但是中国疫情对二季度造成的影响不可忽视。TI预期第二季度收入将下降,在42亿美元至48亿美元之间,这一预期包括由于中国疫情限制导致的需求减少而产生的影响。

中汽协表示,2022年4月汽车产销呈现明显下降,当月产销量在120万辆左右,为近十年以来同期月度新低;乘用车和商用车环比和同比均呈现大幅下降。相比较而言,新能源汽车虽也受到疫情影响,但依然高于上年同期水平,总体表现较好。另外,本月出口比上年同期略有回落。具体到数据层面,今年4月,汽车产销分别完成120.5万辆和118.1万辆,环比分别下降46.2%和47.1%,同比分别下降46.1%和47.6%。1-4月,汽车产销分别完成769.0万辆和769.1万辆,同比分别下降10.5%和12.1%。

以下是一周汽车半导体精选

鸿海正式取得Lordstown美国俄亥俄州汽车工厂

鸿海与Lordstown共同宣布,双方正式完成代工生产制造协议以及合资开发协议签署。据悉,双方于2021年11月11日签署协议,鸿海将向Lordstown支付2.3亿美元买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂,该工厂面积为620万平方英尺。另外,双方将成立合资公司,Lordstown 持股 45%,其余属于鸿海。本次协议完成后,代表鸿海正式取得Lordstown厂房,俄亥俄州将成为鸿海在北美地区第一个电动车制造基地。鸿海计划利用该厂为客户代工生产电动车,包括Lordstown的Endurance,以及 Fisker(FSR-US) 预定2024年推出的新平价电动车。

基于电动汽车等需求广阔,TDK宣布将在日本新建汽车MLCC工厂

5月13日,据DIGITIMES报道,日本电子工业厂商TDK宣布计划在其位于日本岩手县北上市的生产基地建造一座新的汽车MLCC工厂。TDK计划在截至2023年3月的财年结束时开始建设该工厂,并将于2024年6月完工。

韩媒:现代汽车就入股SK On佐治亚州电池工厂进行谈判

现代汽车公司已选择SK On作为其在美国的电池合作伙伴,双方正在就前者入股后者在佐治亚州电池工厂的问题,正在进行最后的协商。据韩媒businesskorea报道,SK On位于佐治亚州的新电池工厂预计将投入3万亿韩元左右,计划年产能为40GWh。

路透:因零部件供应问题,特斯拉上海厂停产

据路透社报道,知情人士透露,特斯拉上海厂暂时停产,因零部件供应问题。上述知情人士表示,目前还不清楚当前的供应问题何时能得到解决,特斯拉何时能恢复生产。由于生产计划是保密的,这些人士要求不具名。特斯拉没有立即回复记者的置评请求。

IDC:一季度L2级自动驾驶在乘用车市场的新车渗透率达23.2%

IDC公布的《中国自动驾驶汽车市场数据追踪报告》显示,2022年第一季度L2级自动驾驶在乘用车市场的新车渗透率达23.2%,整个市场处于L2向L3发展的阶段。IDC预测,随着新的电动车型市场占有率不断提升,以及域控制电子电器架构在传统车企的部署,驾驶辅助域实现集中控制的车型比例会在未来3年内快速攀升,以支持更高级别的自动驾驶。

日经:逾半数大陆新增晶圆产能扎堆功率半导体,或冲击日本厂商份额

据日经新闻报道,SEMI Japan根据其对半导体设备企业调研了解,梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目,其中12家将被用于功率半导体生产。日经预计中国企业新建产能陆续开出后,将对功率半导体市场上的日本企业形成明显冲击,因后者仍采用更陈旧的8英寸产线,生产效率不及12英寸产线。

大众汽车加入中国汽车芯片产业创新战略联盟,支持汽车芯片产业链发展

5月9日,中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布,大众汽车集团通过审核,加入中国汽车芯片产业创新战略联盟。大众汽车官微消息,大众汽车集团正在采取更加聚焦中国的采购战略,首次邀请中国领先科技企业参与集团全球采购,进一步推动以软件为核心的战略转型。集团将与中国顶尖科技企业展开更密切的合作,打造面向未来的数字化解决方案,重塑移动出行生态。重点合作领域包括数字互联、智能驾舱、自动驾驶和共享出行。

(校对/Sharon)

责编: Carrie

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邮箱:zhangshh@lunion.com.cn

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