由中科院微电子所设立，伯芯微电子封装项目建成投产

作者：项睿 2022-05-12

来源：爱集微 #天津# #项目#

2.1w

集微网消息，近日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称：伯芯微电子）半导体封装项目正式建成投产。

天津经开区消息显示，为推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，中科院微电子研究所于今年2月份在天津经开区注册成立了伯芯微电子，企业创始人与管理团队均来自于燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业。

来源：天津经开区

伯芯微电子位于天津经开区西区，面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN和QFN两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。

此外，该项目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条的内循环。在项目筹建阶段，已经获得了月出货1亿片的订单。（校对/小北）

责编：赵碧莹

来源：爱集微 #天津# #项目#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

项睿

微信：

邮箱：

关注有意思的技术与商业创新。

1265文章总数

228.1w总浏览量