近年来，随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已经发展成为半导体市场的主流封装材料。
不过，全球封装基板的主要生产商主要集中于台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断的格局。
由于国内封测产业地位逐渐加强，半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进，封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下，以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。
2022年供需缺口或将进一步扩大
封装基板又名IC载板，属于特种印制电路板，是半导体芯片封装的载体，同时也是封装材料中的重要组成部分，决定了电子产品设计功能是否能够正常发挥，同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功效。
资料显示，封装基板作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%。
笔者了解到，2011年封装基板的市场规模达到约86亿美元的峰值，随后几年略有下滑，不过，随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求，2020年封装基板市场市场规模达到102亿美元，超过2016年的数额。
据Prismark预测，2021年IC封装基板行业增长19%，市场规模达到122亿美金，2020-2025年复合增长率9.7%，整体市场规模将达到162亿美金，是增速最快的PCB细分板块。
近年来，在半导体行业快速发展的大背景下，国内封装基板市场规模也实现了显著的增长。2011年我国封装基板市场规模仅为51.2亿元，2020年我国封装基板市场规模增长至80.5亿元，年均复合增速为5.16%。
自从2020年以来，全球封装基板市场需求猛增，但整体产能却提升缓慢，以至于封装基板市场需求与供给存在较大缺口，供需失衡的情况十分严重。
日前，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
从需求端看，传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，促进封装基板需求强劲增长。
在创新应用需求快速增长的背景下，半导体行业迎来景气度持续高涨，而用于高性能计算的大面积FCBGA封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封装技术应用也驱动封装基板需求成长。
而且，由于国内IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在国内增长迅速，将加速未来封装材料的国产化进程。
因此，国内PCB厂商纷纷宣布扩产封装基板产能，以应对市场快速增长的市场需求。
重金布局，国产厂商纷纷下场
2021年以来，深南电路、珠海越亚、兴森科技等多家厂商纷纷宣布扩产，不过，目前具备量产封装基本能力的公司仅有前述三家厂商。
具体来看，兴森科技IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。日前，兴森科技在互动平台表示，广州基地2万平方米/月的IC载板处于满产状态。
2021年10月份，珠海越亚投资35亿元在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，确保在2022年7月份前达到量产投产条件。按照企业测算，项目达产后，珠海越亚总计可以提供ViaPost铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出。
6月23日，深南电路发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。8月3日，公司在发布定增方案，拟募资18亿元用于投建高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。
据悉，深南电路广州项目项目主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。公司称，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC市场规模迎来高速增长的机会。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
上述三家企业在封装基板领域已经深耕多年，并且是国内封装基板领域的主流厂商，扩产产能基本在明后两年大幅开出。
目前，在国内PCB行业竞争已成蓝海的背景下，恰逢封装基板需求爆发，向上突破也已经成为众多PCB厂商的选择，除了上述在封装基板领域深耕多年的厂商之外，多家此前未曾涉足封装基板的PCB厂商也纷纷下场布局。
据笔者不完全统计，2021年12月15日，盐城国家高新区与东山精密举行IC载板项目签约仪式，此次东山精密在盐投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。此外，公司在2021年7月份投资15亿元设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售。
2021年4月28日，胜宏科技发布定增方案，拟募资15亿元投建高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，建成投产后IC封装基板产能可达14万平方米/年。
中京电子珠海富山新工厂于2021年7月开始投产，已累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。
据中京电子表示，公司IC载板专业工厂投资计划将结合公司投资运营情况有序执行，目前正在抓紧推进IC载板单体线的建设和半导体相关客户样品认证相关工作。
此外，为加大高端线路板技术升级及产能扩充力度，景旺电子共斥资50亿元在珠海建设两厂。2021年7月18日，公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂正式投产。
不难看出，面对新能源汽车等带来的终端需求的激增，在巨大的市场机遇面前，不少PCB厂商无视资金投入大、扩产时间久、客户认证周期长等困难，纷纷增加资本开支，新建、扩产封装基板项目，以期抢占市场份额。
东北证券表示，中国大陆IC载板制造商主要为日韩台厂商在中国设立的生产基地，例如上海日月光、重庆奥特斯、苏州景硕等，国内内资厂商仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚具备规模化生产能力。因此，他们认为，全球IC载板行业也将复制PCB行业的产业转移趋势：从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆。（校对/Arden）
