近期，芯迈微半导体(Cmind-Semi) 宣布完成公司首轮融资。该轮融资由著名半导体产业投资机构华登国际领投，并有具备产业资源的星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言，本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发，公司产品预计于2023年推出及量产。

芯迈微半导体成立于2021年，注册地位于珠海横琴，在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。

近年来，物联网和车联网技术快速发展与升级，产业链也逐渐完善和成熟，尤其是芯片是物联网及车联网终端的核心部件，高端芯片的推出无疑会赋能整个行业的快速发展。尤其是，当前国内物联网行业的发展受到高度重视，各种与物联网相关的政策密集出台，对推动中国在物联网关键技术研发、应用示范推广、产业协调发展和政策环境建设等方面取得了显著成效。在市场方面，中国物联网行业规模保持高速增长，随着物联网信息处理和应用服务等产业的发展，中国物联网行业规模从2013年的4896亿元增长至2020年的1.6万亿元。

据了解，芯迈微半导体团队来自于中、美多家行业巨头，全建制国际化产品和技术团队，行业经验资深，在各自领域服务超过15+年，具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售和管理经验。在雪厚坡长的物联网和车联网赛道，呈现爆发的产业趋势，将有望受益于行业景气度实现快速成长。

芯迈微半导体创始人表示：“全球正迎来2G/3G的全面退网和4G/5G的全方位升级。同时，物联网从碎片化向规模化发展，当前及各权威机构预测出货量和销售额均长期和持续呈现较高的双位数年复合增长。另外，汽车产业进入以智能化为核心的下半场竞争，自动驾驶正或将从单车自动驾驶向车路协同式自动驾驶迈进。车路协同是实现高阶自动驾驶智慧出行的必经之路，是中国自动驾驶的技术路线。路网结构的信息化改造、数字化改造，为将来自动驾驶创造更好的车路协同环境。借助5G构建一个车、路(或基础设施)、人互相联通的大的车路协同的网络体系，C-V2X是其中高壁垒核心技术之一。芯迈微半导体(Cmind-Semi) 团队凭借在蜂窝通信芯片及平台整体解决方案领域持续多年的积累，全心全意打造高品质产品，努力为实现万物互联和智慧出行做点贡献。”

本轮融资领投方华登国际合伙人王林指出：“蜂窝通信全球市场规模每年大概在20亿套左右量的级别，是一个令人兴奋的市场。蜂窝通信技术领域属于高壁垒、市场规模巨大可持续、大芯片大投入、大产出的高门槛赛道。大芯片创业需要全建制团队资源配置和资深的行业从业经验。我们看好物联网和车联网，是当前和未来的发展方向。同时也十分看好创始人及创始团队。希望团队抓住市场和发展的机遇，加快产品研发和产品市场化进程。”

本轮融资投资方之一的星睿资本合伙人杨晓四认为：“物联网和车联网方兴未艾，属于长坡厚雪的大赛道。现在国产替代进入深水区，对创业公司提出了更高的要求：深厚的技术积累，成建制优质团队，生态系统的打造等。芯迈微半导体创始人是少有的具有端到端多产品研发及丰富产业化经验的带头人，核心团队具有大型SOC解决方案的丰富经验，是身经百战的完整全建制团队，非常丰富的4G/5G产品开发和量产经验，绝大部分成员是第二次做5G、第二次甚至第三次做4G，来自于美国的射频团队具有较强的核心竞争力和优势。这些是星睿资本投资芯迈微半导体的主要原因。”

（校对人/日新）