封测景气度不减，长电科技前三季度累计营收和净利润双创新高

集微网消息，10月27日，长电科技公布第三季度财报，实现营收80.99亿元人民币，同比增长19.32%；归属于上市公司股东的净利润7.93亿元，同比增长99.4%；归属于上市公司股东的扣非净利润7.35亿元，同比增长116.22%。相比二季度营收71.1亿元，三季度营收的持续增长表现出封装市场的高景气度。今年前三季度的营收为219.17亿元，同比增长16.81%；净利润和扣非净利润分别为21.15亿元、16.73亿元，分别同比增长176.84%、163.39%。前三季度累计收入和累计净利润均创历年同期新高。

今年下半年以来，长电科技持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率，使公司各项运营积极向好。长电科技首席执行长郑力指出，在2021年上半年取得创纪录的业绩之后，长电科技在第三季度继续保持稳步发展的良好势头。本季度营收和利润持续强劲增长态势，得益于国内外客户需求强劲，订单饱满。同时，各工厂持续调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升。此外，公司严格控制各项营运费用，不断优化财务结构，降低了运营成本，体现经过近几年管理国际化和专业化的升级，长电科技整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升，已步入稳健高速发展正轨，不断获得行业认可。

具体来看，首先上半年在多领域布局SiP技术，包括5G移动终端领域配合大客户开发和量产、良率全球领先，智能车DMS系统SiP模组开发方案处于验证中，进一步扩充SiP产能，使SiP产品成为下半年增长亮点。其次，有序推进先进封装技术（包括WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等），在5G、高性能计算、汽车和工业领域布局，深耕功率半导体市场，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等 行业终端应用的需求。最后，依托国内外顶级客户，与国际大客户合作加深带来份额持续提升，同时整合效果体现，国际大客户回流，带来订单爆发增长，业务全面开花结果。另外，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，为三季度业绩增长再添助力。

自去年以来封测产能持续严重吃紧，订单能见度已延伸到年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，行业迎来自2018年以来的景气周期。产销两旺，缺货涨价的局面将贯穿2021年全年。尽管近来业内开始透露出因智能手机、PC需求放缓等变数，封测市场也传出受需求波动的影响，但长期来看，受益于5G、智能化、汽车、物联网等终端市场需求增加，以及封测行业从传统封装向先进封装转型升级，封测市场仍然呈现出强劲增长趋势。

面对近期的市场杂音，长电科技认为，全球半导体未来几年得益于芯片应用领域的扩大，汽车电子化和超大规模数据中心等应用端需求的增长，仍将处于较快的增长周期。公司在汽车电子、先进封装等领域的布局也已初见成效。

例如在汽车电子领域，今年4月成立了专门的汽车电子事业中心，借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场，开发汽车电子专用的产品平台和服务平台，来自汽车应用的营收占比正在稳步提升。

在先进封装领域，7月推出的面向3D封装的XDFOI系列产品，为全球从事高性能计算的广大客户提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案，目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计明年下半年量产；同时在江阴设立生产型全资子公司，持续聚焦重点应用市场，聚焦长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目，进一步扩大高端先进封测产品生产能力，稳固在行业内的国际领先地位。

预计至今年底，长电科技还将有新产能不断开出以满足客户强劲的需求。在上述高附加值、高速成长市场的业务加持下，长电科技将步入技术领先、稳健增长的新阶段，突显公司在品牌领导力、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等多方面的领先优势。