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2021中国“芯力量”决赛名单重磅出炉!

来源:爱集微

#芯力量#

#集微峰会#

06-17 12:55

2021年中国“芯力量”决赛正式按下了启动键!

随着中国“芯力量”初赛的圆满结束,由80多家顶尖投资机构组成的评审团就进入到紧张的评审环节中。经过多方研究和评议之后,最终推选出17个参加决赛的项目。

这17个项目充分反映了国产半导体发展的新趋势,无论是来自AI、GPGPU、激光雷达这种业界最前沿的赛道,还是出自PA、BMS、MCU、电视SoC这样的市场中坚,或是正在攻坚的半导体设备、材料、EDA和IP等核心赛道。创业项目所展示的前瞻性和商业模式上的创新能力,都说明了中国半导体行业所蕴含的巨大潜力。

本年度的决赛将于6月25日在2021第五届集微半导体峰会上进行。36位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会将坐镇现场,与评审团一起,评选出本年度最有创意的半导体创业项目。为了保证会议的质量,本场决赛采用封闭会议的形式,所有观众皆为集微网邀请的资深行业人士。

6月26日上午举行的2021第五届集微半导体峰会主会场,将举行芯力量活动的颁奖仪式,由评委专家为获奖选手颁发亲笔签名的奖状。有业界顶级大咖的亲自背书,会让获奖项目今后的融资之旅畅通无阻。

现在,就来揭晓本次芯力量评选的最终名单(排名不分先后):

深圳鲲云信息科技有限公司

宏芯气体(上海)有限公司

华封科技有限公司

杭州加速科技有限公司

进化半导体(深圳)有限公司

上海猎芯半导体科技有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

凌翼新能源科技(绍兴)有限公司

广州鸿博微电子技术有限公司

武汉利之达科技股份有限公司

牛芯半导体(深圳)有限公司

新美光(苏州)半导体科技有限公司

深圳市芯视佳半导体科技有限公司

沐曦集成电路(上海)有限公司

宁波飞芯电子科技有限公司

奇捷科技(深圳)有限公司

南京集澈电子科技有限公司

我们对晋级的项目表示祝贺,也希望没有进入决赛名单的项目持续成长,集微网也将持续跟进各参赛项目公司的发展状况,为优质项目匹配最佳资源。

责编: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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