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【2020-2021专题.企业视角】锐成芯微:2021商机无限 须优先布局核心IP

来源:爱集微

#展望#

#锐成芯微#

01-27 10:37

【编者按】魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,《集微网》特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自国内IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称:锐成芯微)。

集微网报道 伴随着新冠疫情在全球的蔓延以及国际贸易形势的不确定变化,我们走过了2020。让人振奋的是,在复杂国际形势驱动下,去年国内半导体行业投融资掀起一股小高潮,总融资金额超过1000亿元,预示着半导体集成电路未来发展的火热前景。但要解决卡脖子、芯片主要依赖进口的被动局面,还需从长计议。新年伊始,国内IP供应商锐成芯微在接受集微网采访时,回顾了过去一年产业状况,对未来的技术、市场发展趋势给出研判,锐成芯微认为,新的一年,IP市场商机无限,同时也提出,国家应优先布局核心IP,尽快制定行业标准。

IP市场 商机无限

在国际局势和后疫情时代的影响下,半导体领域的国产化替代已成为行业共识。这无疑将加速中国本土IP企业成为产业链稳定的重要一环,也给锐成芯微带来了难得的发展机会。在新市场需求下,SoC产品形态灵活,工艺选择多样,加之Fab的多元化IP合作策略,接下来将有更多种类的IP在各工艺平台布建。

从市场角度来看,2020年尽管面临新冠肺炎疫情冲击,但在5G、汽车电子、物联网、健康医疗等几个领域仍然出现了很多发展机会。以5G为例,2019年5G商用市场启动,2020年便取得快速成长,到2020年11月份,国内市场5G手机出货量已达1.44亿部。更重要的是,伴随5G而来的智能化、物联化浪潮,将有越来越多的设备被连网,需要大量低功耗IP,这其中蕴含着巨大的市场机会。

但不容置疑,相比国外厂商,国内的IP行业还相对落后。作为集成电路产业五大板块(设计软件EDA、IP核技术、芯片设计、芯片制造、芯片测试与封装)之一的IP核技术,目前高端市场基本被美国、英国垄断。在五大板块中,IP核产业的本土化率也是最低的。因此,加速发展国内IP核产业,满足国内集成电路设计业需求迫在眉睫。

如何抓住机会,是对企业应对能力的一大考验。锐成芯微认为,面对国际巨头把持的现状,差异化是中国IP企业的主要策略之一。根据市场的变化与需求,发挥贴近用户的优势,锐成芯微一直致力于低功耗IP的开发,搭建物联网平台,产品线涉及模拟、射频、存储以及接口类IP等不同领域。提前布局IP,加快完善国产集成电路IP产业平台化生态,才能在中国集成电路产业发展的黄金时期抓住机遇。

物联网需求增长10倍,汽车、医疗空间巨大

5G商用后的大规模部署,大大提高了传输能力,也触发了物联网的高速发展,将带来巨大的市场机遇。IHS预计,到2035年,5G在全球创造的潜在销售额将达到12.3万亿美元,并将跨越多个产业部门。作为物联网模拟IP的主力供应商,锐成芯微从所服务的企业状况来看,今年物联网需求量大概是去年的10倍,实现了飞速增长。

汽车是锐成芯微看好的另一个市场。目前汽车电子在整车成本占比中已经达到30%左右,未来汽车电子中的芯片成本占比可能会达到60%以上,这为半导体带来巨大的市场空间。但汽车电子IP门槛较高,投入也比较大,对IP供应商的综合实力是一个考验。锐成芯微凭借着多年的技术积累,配合汽车厂商的发展,已投入了大量的资源,建立起汽车电子IP平台。

医疗市场同样具有广阔的市场前景。根据前瞻产业研究院整理数据,预计到2023年,我国医疗信息化市场规模将超过1000亿元。在便携医疗电子设备中,预计家庭诊断市场将占50%左右,在剩下的50%中,影像产品占25%,其他诊断或治疗电子产品占25%。

看好这三大领域的市场前景,锐成芯微在产品上也做好充足准备,例如,锐成芯微的全套超低功耗模拟IP设计方案,配合合作伙伴开发出低功耗7nA MCU芯片;锐成芯微与中国Top3的集成电路设计企业联合开发了超低功耗、量产的NB-IoT芯片;2018年推出的基于国内Foundry153nm 、CMOS工艺,成功验证了满足汽车电子Grade0要求的LogicFlash,测试超过20万次擦写,耐高温175℃,使用年限高达11年,该技术已连续多年被国际汽车电子商采用。凭借着超低功耗物联网模拟IP及高可靠性eNVM IP两大产品线,锐成芯微的产品方案可覆盖从22nm到350nm的CMOS、BiCMOS、BCD、SiGe、HV工艺制程。

优先布局核心IP 加强知识产权保护

过去一年,国家推出了多个重磅政策支持半导体产业发展,政策层面之下,锐成芯微认为还应细化一些具体措施。针对IP领域,锐成芯微认为要优先布局核心IP,同时加强知识产权保护。

核心IP的重要性体现在其位于集成电路价值链最高端,支撑着整个集成电路设计行业;更为重要的是,IP已经渗透到了集成电路整个产业链,无论是制造端还是封装测试端,先进工艺的变化已经把IP的介入时间大大提前、介入程度大大加深。经过20多年的发展,我国已经初步具备了核心IP自主创新的基础,核心架构IP领域逐步深入,物联网、人工智能等市场创新IP产品层出不穷。在这种情况下,优先布局核心IP势在必行。

为此,锐成芯微建议,一方面要尽快制定出IP行业标准。只有建立了我国自身的行业标准,才能在一定程度上拥有IP知识产权自主能力,最大程度打破技术壁垒。可以说,一个国家所拥有的IP核体现了其抢占集成电路战略制高点的水平。另一方面要形成与工业设计EDA结合的机制,搭建学研部门的人才梯队和外包模式,进一步通过开发部分市场,把创新企业的高端技术应用到国家关键核心领域,充分发挥它们作为生力军的作用。

同时,锐成芯微呼吁,国家应加大知识产权保护力度。简化目前IP侵权的直接和间接经济损失的认定办法,从直接和间接经济损失补偿转向相对严厉的IP侵权的惩罚性条款,并在司法解释和实践方面逐步趋于完善。

要实现集成电路产业对整个信息产业的支撑作用,扭转目前芯片依赖进口被卡脖子的被动局面,既要有长远布局,例如对高端工艺做长远的安排,也要重视当前进口集成电路中80%是可以在国内现有工艺条件和设计能力下本土化实现的这个要素。因此,着力发展EDA和IP产业就显得尤为重要。在这波浪潮中,作为中国最大、产品类别最完整并拥有自主知识产权的IP供应商,锐成芯微已整装待发,迎接新的飞跃。(校对/Sky)


责编: 慕容素娟

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