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集微网消息，近日，由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。
图片来源：电科装备
目前，国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装龙头企业实现工艺应用，各方面性能达到国际同类设备水平，满足先进封装工艺需求，大幅降低了国内封装厂的采购成本。
在国家02科技重大专项的支持下，北京中电科公司历经α、β、γ机型三个阶段，攻克超薄晶圆减薄的核心技术、压力控制技术、亚微米清洗技术以及薄片传输等关键技术，取得上百项国内发明专利，三项国际发明专利，成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机，具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力。（校对/图图）
