半导体封测族群淡季不淡!喜迎2020年5G商机

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芯科技消息(文/罗伊)半导体封测族群陆续公布2019年12月营收,其中,京元电、讯芯、福懋科纷纷缴出“双升”成绩单,雍智等厂全年业绩创历史新高、次高等纪录;显示台半导体封测厂受惠5G相关需求强劲,均喜迎淡季不淡。

京元电单月自结合并营收23.99亿元新台币(单位下同),月增0.93%、年增23.3%,改写历史次高。第4季合并营收71.47亿元,季增1.5%、年增25.97%,2019年合并营收255.39亿元,年增22.7%,季、年同创历史新高。

展望2020年,董事长李金恭日前指出,由于5G智能手机、基站,以及人工智能(AI)、等均可望有崭新应用出现,公司已掌握到相关订单商机,客户数量及需求均呈现稳定中持续增长,对今年运营展望审慎乐观。

鸿海旗下封测厂讯芯单月自结合并营收4.91亿元,月增6.03%、年增3.07%,为历史同期次高。第4季合并营收13.91亿元,季增0.02%、年减9.12%。全年合并营收57.44亿元,年增28.64%,改写历史次高,并为近4年高点。

董事长徐文一日前表示,看好2020年作为5G元年,射频前端功率放大器(PA)、光通讯收发模组等需求可望强劲增长,并带动公司系统级封装(SiP)、光纤通讯收发模组封测等业绩。

为适应强劲需求,讯芯2020年预计扩建SiP、光纤通讯收发模组产能,以及为分散中美贸易战风险,提前至越南建立两座厂,预估首季末、年底步入量产,资本支出预估10-15亿元。

台塑集团旗下存储器封测厂福懋科12月自结合并营收8.73亿元,月增5.38%、年增21.35%;第4季合并营收25.58亿元,季增4.17%、年增14.79%;全年合并营收94.57亿元,年增7.65%。月、季分别创近7年半、近5年半高点,全年合并营收也是近7年高点。

市场乐观存储器市况已见回温迹象,以及福懋科先前新扩两条存储器模组产线,预计新产能加入也将挹注公司运营动能。此外,南亚科日前宣布增加福懋科持股,成最大股东,市场看好5G、AI、物联网等新应用拉升DRAM需求,而双方未来将更深度策略合作,将有助双方整体运营绩效。

IC测试载板厂雍智12月自结合并营收6800万元,月减3.67%但年增近5成,达48.33%,改写同期新高。第4季合并营收2.1亿元,季减9.34%、年增30.19%,是历史次高。全年合并营收8.24亿元,年增达27.25%,同样写历史新高。

法人认为,雍智深耕高速计算、电源管理IC领域以及布局IC老化测试载板相关业务多年,2020年受惠5G、AI、HPC三大趋势带动,加上大陆企业去美化效应,相关测试业务成长幅度可期。

图片来源:flickr@ Karlis Dambrans

(校对/holly)

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