芯科技消息（文/罗伊）半导体设备厂京鼎13日举办财报会，展望后市，发言人吕军甫表示，第4季在自动化设备旺季效应下，有感受到订单增温；明年看好三大业务同步成长，尤其代工厂、存储器厂等资本支出提升、积极扩产，运营可望优于今年。
京鼎主要产品为晶圆及自动化设备模块、耗材备品及工程服务等。其中，营收比重约8成的晶圆设备模块，又以存储器为需求大宗，目前最大客户为美系半导体设备商，第2大客户为鸿海集团。
吕军甫表示，今年上半年来受存储器市况不佳冲击业绩，随下半年市况回温，运营逐渐回稳。业内人士预估，京鼎第4季受惠美系大客户需求转强，营收可望回归正成长，挑战20亿元新台币（单位下同），成为今年运营高峰。
展望明年，京鼎乐观台、韩系半导体厂纷纷规划扩厂，大客户展望也趋正向，带动三大产品线出货优于今年，全年业绩力拼恢复2017年的80亿元水平。
自动化设备方面，京鼎除持续耕耘污水检控、微污染防治系统外，近年也切入土壤污染监控与处理设备领域，目前主要瞄准大陆工业转商业用地对土壤质量监测的需求，目前已小量出货，预期明年也将继续帮助营收。
此外，因看准半导体备品需求看涨，京鼎也规划竹南厂扩产，预计明年底完工、2021年产能开出；南京新厂方面则预估明年首季开工，同样年底完工，而该厂主要承接半导体设备大厂的工程服务，如装机、维修、清洗、翻新等。
京鼎11月营收7.78亿元，月增13.8%、年增17.19%，改写近15个月来新高。累计10、11月营收14.61亿元，较去年同期成长9.65%。（校对/Jurnan）
图片来源：京鼎
