研华嵌入式物联网全球伙伴会议登场,明年营收冲20亿美元

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芯科技消息(文/李泰宏),台物网联厂研华继上周举办工业物联网全球伙伴会议后,12日于林口物联网园区接力进行嵌入式物联网全球伙伴会议,对于2020年展望,董事长刘克振宣示,营收要冲20亿美元。

刘克振表示,跟2019年营收相比,20亿美元相当于要增长15%,尽管业务单位只敢承诺增长10%,但他要求还是要以20亿美元为目标。

研华嵌入式物联网全球伙伴会议以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”为主轴,与全球伙伴客户分享各式物联网相关的AIoT解决方案及与伙伴共创方案,从AI、边缘计算、无线网络、信息安全,由端到云乃至生态体系共创观点分享。

研华自2010年以来,就致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎,包括第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App(Industrial App,I.App),以及第三阶段与行业专注伙伴的共创应用方案。

研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪认为,AI+IoT将成为未来产业成长的动能,因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石,必需能以融合人工智慧及物联网的解决方案来应对市场需求,因此未来解决方案将朝四大方向进化,嵌入式创新与设计服务(Embedded Core Design-in Services)、AI边缘智能与无线连接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、定制化设计和制造服务(Design & Manufacturing Services)、云服务/网络安全与影像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。

研华也在2014年起加重投资于软硬整合的物联网云平台WISE-PaaS研发,及打造软件商城WISE-PaaS Marketplace,以便第三阶段的物联网应用能遍地开花。

研华也规划2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0,则进化为工业物联网解决方案的能力交易平台,打造“可集成”的工业App,以提供客户在市集中订阅,并邀请更多生态系伙伴上架营销其解决方案,功能含括边缘功能模组(Edge.SRP)、中台(Common App)、产业通用App(Industry App)、行业专用App(Domain-Focused App)、AI模组,及顾问服务与教育训练等。

图片来源:研华

(校对/holly)

责编: 编辑部
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