从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工艺，至于Intel将会在今后几年不断地改良自己的10nm工艺，就算出来了也要到2021年之后了。
不过GF为7nm划分了三代，第一代是DUV（深紫外光刻），而导入EUV（极紫外光刻）需要到2019年。技术指标上，GF的第一代/第二代7nm相较14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗，芯片成本降低30%。
如果各家制程路线图没有什么区别的话，那么未来等到Intel使用7nm的时候，迎来的将会是使用7nm改良版的AMD Zen2/3处理器。
