英飞凌新一代安全晶片采用90奈米SOLID FLASH技术

英飞凌新一代安全晶片采用 90奈米 SOLID FLASH 技术。借由推出 SOLID FLASH 技术，成为全球第一家结合 Flash 高弹性及高可靠度之优势，以及优异且安全之非接触式效能的安全产品供应商，其目标应用包括付款、身分证、高阶行动通讯及交通运输等。凭借其在车用 Flash 领域长期成熟的专业技术，以及销售出超过 30亿个采用 EEPROM/Flash-based 非挥发性记忆体的晶片卡装置，提供客户各种兼具高度弹性及 ROM-like 安全性的 SOLID FLASH 产品。专属的安全功能提供安全且可靠的产品用途，首款 SOLID FLASH 产品已经正式通过 EMVCo 和 Common Criteria EAL 5+ (high) 两项认证审核。
 
英飞凌晶片卡及安全业务事业处总裁 Helmut Gassel 博士表示，自 25 年前智慧卡产业开始发展以来，即奠定了产业发展趋势之基础。新型 SOLID FLASH 技术结合了成熟的快闪记忆体技术和专属的安全功能，透过提供全面以 SOLID FLASH 为基础的产品组合，将持续把产业趋势推向弹性、非接触式且安全的晶片解决方案。
 
Flash 技术的弹性能于整个价值链中有效节省时间，同时减少复杂度并降低风险。随著英飞凌 SOLID FLASH 技术推出，客户将于多方面获益。举例来说，利用立! 即可得、采用 SOLID FLASH-based 安全控制器硬体样品，可进行快速简单的原型制作、取样和程式码更改。此外，相较于光罩式唯读记忆体 (Mask Rom)，预定的晶片生产前置时间可缩短 50%以上。不同版本的 Mask ROM 存货管理起来相当复杂，SOLID FLASH 产品则可由系统整合商依需求配置，因此只需要存放少量非特定的 Flash 产品。如此一来，将可减轻规划期之负担、降低存货成本和风险，以及缩短产品上市时间。此外，ROM产品的光罩成本将因转换为较低的结构形状(例如 90nm 或 65nm)大幅上升，同时ROM的最小订购量也因批量的增加而上升。
 
除了上述的开发和运筹流程优点，SOLID FLASH 还具备精密的安全概念，提供与 Mask ROM 类似的安全等级。此功能安全无虞，? 钗w全的光罩传输、安全下载及特殊锁定机制，由英飞凌特殊的快闪记忆体载入器所完成，并与硬体共同通过认证，亦建置架构式的方法，确保产品的安全性，防止记忆体受到分析和拆解。硬体防火墙能够隔离程式码、资料和其他应用程式。此外，SOLID FLASH 装置可支援错误修正功能，可修复 1-bit 错误。上述特殊安全功能甚至可让 SOLID FLASH 技术适用于高阶安全晶片卡应用产品。
 
英飞凌将其领先业界之晶片卡和车用 IC 技术延伸至SOLID FLASH的开发上，因两者产品具备相同的基本 Flash 单元 (cell) 概念。目前，以 Flash 为基础的产品已经成为车用领域的主流，在安全性至关重要的车用产品(例如煞车和安全气囊系统)中，也不再设计采用 ROM 产品。晶片卡和安全性应用产品同样将配置通过认证的 Uniform Channel Program (UCP) Flash 单元，其资料保存时间长(至少 10 年)又十分耐用，于 220nm 和 130nm 产品中已使用多年，现在也将用于 90nm Flash 产品。