中国台湾地区半导体产业协会（TSIA）近日发布统计数据，受惠全球芯片需求引爆，中国台湾地区第3季IC产业产值冲上2.66兆元新台币（约合 5398.81亿元人民币），季增19.3％、年增59.4％，并预估2026全年产值达9.76兆元新台币，年增49.7％。
晶圆代工与存储器成为推升产值动力。IC制造业第3季产值达1.87兆元新台币、年增64.1％，其中晶圆代工贡献1.62兆元新台币、年增49.6％，存储器与其他制造单季产值升至2491亿元新台币。IC设计业第3季产值达5368亿元新台币、年增53.8％，封装与测试业则分别缴出1785亿元新台币与811亿元新台币，年增42.6％与39.1％。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计2026年第3季全球半导体销售值达5177亿美元、年增146.8％，其中美国市场销售值1967亿美元、年增191.7％居冠，亚太与中国大陆市场年增率也达141.4％与124.9％。
