11月12日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"江丰电子"或"公司"）今日正式向香港交易所递交上市申请。根据招股文件，公司本次募资净额将主要用于产能扩张及新产品商业化、持续研发投入、战略投资及收购，以及营运资金和一般企业用途。
深耕半导体核心材料逾二十年，稳居全球靶材市场第二
江丰电子是一家专注于半导体行业核心材料及关键零部件的全球创新者与平台型企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在全球超高纯金属溅射靶材供应商中位列第二，2025年占全球市场份额的10.3%；在用于半导体芯片的超高纯金属溅射靶材领域，公司全球市场份额达14.9%。全球超高纯金属溅射靶材市场高度集中，前三大供应商于2025年合计占有约42.8%的市场份额，反映出该市场对技术能力、客户认证及规模化供应的严苛要求。
公司在超高纯金属溅射靶材领域深耕逾二十年，围绕全球客户及品质管理两大核心，已建立材料、装备及工艺三大平台化能力，并成功将该等能力延伸至半导体精密零部件领域。公司为全球半导体行业客户提供包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件在内的全面产品组合，以稳定的产品质量及与客户制程路线图同步的协同开发，支持客户技术迭代，把握人工智能快速发展所创造的机遇。
值得关注的是，江丰电子于2008年完成认证并开始向总部位于中国台湾的全球领先晶圆代工厂供应超高纯金属溅射靶材。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是首家获所有全球十大集成器件制造商（IDM）及十大晶圆代工厂认证供应超高纯金属溅射靶材的中国公司。
两大产品线协同发展，靶材与精密零部件双轮驱动
公司产品主要包括超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件两大板块。
超高纯金属溅射靶材是主要用于PVD工艺的核心材料。在半导体芯片制造过程中，PVD利用高能离子轰击靶材，使金属原子从靶材溅射出来并沉积于晶圆表面，形成导电层、阻挡层及接触层薄膜。该等薄膜留存于成品芯片之内，作为互连线及其他功能层，因此靶材属关键材料，会成为芯片本身不可分割的一部分；同时靶材在溅射过程中消耗，需要持续更换。公司产品线主要覆盖铝、钛、钽、铜、钨五大金属体系及相应合金靶材与环件。
半导体精密零部件方面，Showerhead、硅电极、加热器及金属腔体等产品为半导体设备制造商于设备制造过程中及晶圆代工厂与IDM于制造工艺中所使用的零部件，承担工艺气体的分配、等离子体电场控制及晶圆固定，直接影响良率与设备稳定性。半导体设备制造商在新设备组装阶段会产生首次配套需求，部分零部件亦会于营运过程中耗损、必须定期更换，从而令晶圆代工厂及IDM在营运及维护期间产生循环性更换需求。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年，按收入计，公司在中国半导体精密零部件市场的国内供应商中位列第三，市场份额为1.4%；并在中国showerhead市场的国内供应商中排名第一。
产能利用率持续攀升，收入利润保持高速增长
截至2026年6月30日，公司拥有17个国内生产基地在营运。超高纯金属溅射靶材生产集中于宁波余姚并服务全球客户，精密零部件生产则贴近国内客户；公司亦正在韩国建设溅射靶材生产基地。公司生产结合定制化、多品种及小批量制造与自动化及数字化流程。主要靶材产品的产能利用率于2023年、2024年及2025年以及截至2026年6月30日止六个月分别为88.2%、95.0%、96.1%及98.1%，呈持续攀升态势；同期半导体精密零部件产能利用率分别为85.1%、69.0%、87.9%及80.4%，反映产能扩张及生产线爬坡。
财务数据方面，公司收入由2023年的人民币2,601.6百万元增加38.6%至2024年的人民币3,605.0百万元，并进一步增加27.7%至2025年的人民币4,604.1百万元；收入亦由截至2025年6月30日止六个月的人民币2,094.7百万元增加30.7%至截至2026年6月30日止六个月的人民币2,737.3百万元。收入持续增长主要由于超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件销量增加，乃由对先进半导体芯片的持续需求及下游晶圆产能的持续扩张所推动。
利润方面，公司年内利润由2023年的人民币217.2百万元增加37.7%至2024年的人民币299.2百万元，并进一步增加47.5%至2025年的人民币441.4百万元；期内利润由截至2025年6月30日止六个月的人民币254.9百万元增加77.5%至截至2026年6月30日止六个月的人民币452.4百万元。毛利率方面，2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年6月30日止六个月，公司整体毛利率分别为26.2%、24.6%、24.6%、25.7%及24.7%，略有下降主要由于超高纯金属溅射靶材业务及半导体精密零部件业务处于不同发展阶段，加上三条业务线的相对收入贡献发生变化。
募资投向四大方向，锚定AI基础设施与化合物半导体新机遇
根据招股文件，江丰电子本次募资净额将用于以下用途：
其一，产能扩张及新产品商业化。 公司计划扩大现有溅射靶材及精密零部件生产线产能，并将业务拓展至化合物半导体材料等新兴材料，以满足AI基础设施建设带动的客户需求增长及本地化供应的需要。
其二，持续研发投入。 相关资金将用于购买研发及办公设备、检测仪器、软件及系统以及研发用原材料，建设洁净室设施及中试生产线，进行产品测试、验证、评估以及试产；公司亦将招聘额外研发人员，其专长主要为材料科学及机械工程，并在半导体溅射靶材及零部件方面拥有丰富经验，以维持技术及市场领先地位。
其三，战略投资及/或收购。 凭借平台化运营及资源整合能力，公司能够将所收购业务整合至其技术及质量管理体系，并向彼等延伸平台资源。公司拟投资或收购亚洲半导体中心的技術密集型企業，以补充产品组合、加速新产品推出并创造客户协同效应。
其四，营运资金及一般企业用途。
把握AI浪潮与本地化供应机遇，持续巩固平台化竞争优势
江丰电子表示，作为产业创新者和引领者，公司以稳定的产品质量及与客户制程路线图同步的协同开发支持客户技术迭代，使公司能够把握人工智能快速发展所创造的机遇。此次递表港交所，标志着公司在全球半导体核心材料与关键零部件领域的平台化布局迈出重要一步。未来，随着产能扩张、研发深化及战略投资并购的推进，公司有望进一步巩固其在全球超高纯金属溅射靶材市场的领先地位，并加速向化合物半导体材料等新兴领域延伸，持续受益于AI基础设施建设带动的客户需求增长及半导体供应链本地化趋势。
