9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛在深圳国际会展中心举行。在这场汇聚全球半导体领域权威学者与产业领袖的行业盛会上，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”或“公司”）零部件事业部深圳基地总经理陈浩受邀参会，以《AI浪潮赋能半导体材料与零部件的创新产业化》为题发表主题演讲，为与会嘉宾带来一次源自产业一线的深度分享。
陈浩的演讲从算力需求切入。他援引的数据显示，预计到2026年底，我国AI产业规模约1.2万亿元；到2030年，我国AI产业总投资规模将突破10万亿元。具身智能机器人、Robotaxi等“物理AI”正加速从技术突破走向产业爆发，端侧AI将引领未来五年集成电路产业的新发展。
与之相伴，中国AI服务器芯片月度需求预计由2026年的8.1万片增至2027年的11.2万片、2028年的16万片，三年间接近翻倍。他进一步解析了AI服务器的成本构成：算力芯片约占50%，电源管理与光互联各分别约占15%，其余约10%为整机系统集成；随着算力集群向整机柜架构演进，光互联的占比持续攀升。陈浩指出，金属互联工艺是芯片制程的关键环节，制程越先进、互联层数越多，对材料纯度的要求就越苛刻。
“算力版图的每一次扩张，最终都会传导至上游材料环节。”陈浩说道。回顾半导体产业发展，每一轮算力革新都精准印证这一产业规律：PC 时代算力普及，拉动铝、钛实现规模化商用；智能手机移动算力爆发，催生钽、铜等高端靶材的迭代升级；而当下席卷全球的 AI 算力浪潮，正倒逼超高纯金属材料向更高纯度、更稳性能、更精密工艺全面进阶。
江丰电子的成长之路，恰好踩着这一波波产业浪潮的节奏，走出清晰的 “成长三部曲”：第一阶段聚焦靶材实现技术突围，第二阶段登顶全球靶材市场，第三阶段全面布局半导体材料与零部件。
目前江丰电子正处于第三阶段。自2005年成立以来，长期深耕半导体靶材领域，深度掌握上游材料的提纯和加工技术，目前在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。近年来，依托超高纯金属、硅、石英、陶瓷、高分子等基础材料的技术积淀，成功开辟零部件产品做为第二增长曲线。
“半导体制造的关键是设备，设备的关键是零部件，零部件的关键是材料。”这是陈浩在演讲中给出的判断。零部件既作为生产半导体设备的关键部件，亦能满足晶圆制造过程中的周期性更换。
公司深耕前沿基础材料制备、超精密制造工艺及检测、特种熔接、超洁净清洗、材料表面改性、微系统控制单元六大“根技术”，覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等芯片制造八大工艺，旗下上海睿昇半导体科技有限公司在华南（深圳）、华东（杭州、丽水）、华北布局四大主力工厂，拥有三轴至五轴数控机床等精密加工设备。回望来路，从切入硅、石英、陶瓷零部件，到量产匀气盘与工艺模组、攻克工艺及传输腔体，再到相继推出静电吸盘、真空阀门与高分子零部件，多类产品完成从研发试制到规模化量产交付，实现关键半导体零部件国产化落地，服务国内头部设备企业，同时跻身全球主流晶圆制造厂商供应链，以核心技术为矛、以制造交付为盾，构建覆盖工艺、传输到核心零部件的完整产品矩阵，批量稳定供货国内外主流厂商，在多个细分品类中建立领先身位，成为国产半导体零部件体系的关键支撑力量。江丰电子零部件业务版图以近乎一年一个台阶的速度快速扩张，面向AI算力芯片、先进存储、第三代半导体的未来需求，持续迭代输出新一代零部件解决方案。以先进制程全覆盖为牵引，逐级突破高端环节，推动核心零部件从“可用”迈向“好用、可替代、可引领“。
在陈浩看来，AI浪潮为中国半导体材料嵌入全球高端供应链打开了历史机遇窗口，而材料人要做的，是把机遇转化为经得起检验的纯度、精度与产能。以材料之纯、工艺之精，托举“中国芯”之强——这场演讲勾勒出的，正是中国半导体基础产业从跟跑迈向领跑的清晰路径。
