9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛在深圳国际会展中心举行。在这场汇聚全球半导体领域权威学者与产业领袖的行业盛会上，宁波江丰电子材料股份有限公司副总裁陈浩受邀参会，以《AI浪潮赋能半导体材料与零部件的创新产业化》为题发表主题演讲，为与会嘉宾带来一场源自产业一线的深度分享。
陈浩的演讲从算力需求切入，他援引的数据显示，截至2026年底，我国AI产业规模预计约1.2万亿元；到2030年，我国AI产业总投资规模将超过10万亿元。具身智能机器人、Robotaxi等“物理AI”加速从技术突破走向产业爆发，端侧AI将引领未来五年集成电路的新发展。
图源/江丰电子
与之相伴，中国AI服务器芯片月度需求预计从2026年的8.1万片增至2027年的11.2万片、2028年的16万片，三年接近翻倍。他还拆解了AI服务器的成本结构：在总成本中，算力芯片占比约50%，电源管理与光互联各占约15%，剩余约10%归于整机系统集成；随着算力集群向整机柜架构演进，光互联的比重仍在攀升。陈浩强调，金属互联工艺是芯片制程的重要构成，制程越先进、互联层数越多，对材料纯度的要求就越苛刻。
“算力版图的每一次扩张，最终都会传导至上游材料环节。”陈浩说道。
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作为芯片金属互联工艺的关键耗材，超高纯溅射靶材是江丰电子的立身之本。演讲披露的数据显示，江丰电子靶材出货量已位居全球第一；公司先后荣获国家技术发明奖二等奖，并获评工信部“国家制造业单项冠军”企业。支撑这一地位的，是覆盖全品类的材料体系——余姚城东靶材制造总部与黄湖工厂协同运转，以哈尔滨为中心的高纯金属基地建成铝、钛、铜、锰提纯产线，高纯铜年产2000吨、高纯铝1000吨、高纯钛600吨、高纯锰10吨；丽水基地高纯钽年产500吨；余姚自主设计的大尺寸钛锭电子束熔炼系统可产出5N低氧超高纯钛锭，单锭直径800毫米、长1200毫米。这些提纯与熔炼装备均拥有完整自主知识产权，集团分析检测中心配备GDMS辉光放电质谱仪等全品类检测设备，并通过CNAS国家认证，从原料到成品全程把控杂质含量。
“设备的关键是零部件，零部件的关键是材料。”陈浩在演讲中给出判断。
这一判断正是江丰电子开辟第二增长曲线的起点。依托超高纯金属、陶瓷、高分子等基础材料的技术积淀，公司深耕前沿基础材料制备、超精密制造工艺及检测、特种熔接、超洁净清洗、材料表面改性、微系统控制单元六大“根技术”，覆盖光刻、刻蚀、PVD、CVD等芯片制造八大工艺，支撑起约90%的零部件制造。旗下睿昇科技在华南（深圳）、华东（杭州、丽水）、华北布局四大主力工厂，拥有三轴至五轴数控机床等精密加工设备1209台，其中五轴数控机床481台；加热器、真空阀、气体分配盘、气体管路、静电吸盘、石英制品、冷却盘体等核心产品专线相继落地，丽水、沈阳、余姚三大超大规模零部件生产基地多点铺开。
回望来路，从2018年切入硅、石英、陶瓷零部件，到2021年量产匀气盘与工艺模组、2022年攻克工艺及传输腔体，2023年至2024年相继推出静电吸盘、真空阀门与高分子零部件，再到2026年布局化学供液系统，江丰电子的零部件版图以近乎一年一个台阶的速度扩张。
图源/江丰电子
陈浩将公司二十年历程概括为三部曲：2005年至2015年，从承担863计划引导项目起步，长期主义、聚焦靶材；2015年至2025年，靶材出货量登顶全球；2025年至2035年，半导体材料与零部件全面出击。
市场数据为这场转型写下注脚。2026年上半年，江丰电子实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润5.4亿元，同比增长113.61%；基本每股收益1.98元。报告期内，公司超高纯金属溅射靶材产品实现销售收入16.71亿元，同比增长26.08%；公司半导体精密零部件产品实现销售收入6.45亿元，同比增长40.59%。
在陈浩看来，AI浪潮为中国半导体材料嵌入全球高端供应链打开了历史机遇窗口，而材料人要做的，是把机遇沉淀为经得起检验的纯度、精度与产能。以材料之纯、工艺之精，托举中国芯之强——这场演讲勾勒出的，正是中国半导体基础产业从跟跑走向领跑的清晰路径。
