1.2026，半导体并购大年；
2.宏芯宇港股上市：主控+模组双轮驱动，二级市场迎来国产存储新玩家；
3.微软游说特朗普政府，叫停拟对华出台的光模块禁令；
4.锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权并募集配套资金，构成重大资产重组；
5.台积电喊先进制程需求“永无止境” AI增长长呈现抛物线攀升；
6.苹果AI眼镜添新线索！供应商透露参与专案 新款智能耳机也在列
1.2026，半导体并购大年
截至 2026 年 11 月 11 日；统计范围为 A股及港股上市公司的半导体领域并购重组（含 A+H 两地上市主体、含跨界进入半导体的案例），不含海外公司间交易。交易状态以公司公告为准，进行中交易均存在变数。
总体态势：一年 250+起，“并购六条+绿色通道"主导
2026 年是中国半导体并购的"超级大年"，且热度贯穿全年、至 11 月仍未降温。
全年总量：据 Wind 统计，以首次披露日期为口径，截至 10 月 28 日，年内 A 股上市公司已披露并购事项 3300 余笔，交易总规模近 1.67 万亿元；半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源是标的集中赛道，半导体为标的最密集的领域之一。
10 月单月：A 股上市公司新公开并购交易 535 笔（环比 +10.31%），披露金额合计 1499.43 亿元；电子行业交易金额居前，其中半导体标的披露金额合计 109.48 亿元，代表案例为圣邦股份收购申矽凌、北方华创收购诺合键维；
9—11 月跨界潮：9–11 月跨界潮：自 9 月下旬起跨界并购持续扩散，9 月 21 日至 11 月上旬，观想科技、园林股份、华之杰、雄塑科技、新亚制程、国恩股份、东百集团、罗普斯金、泰瑞机器等一批传统主业公司密集披露半导体跨界并购预案，标的集中于分立器件、存储控制芯片、封测耗材、封装导热材料、电子特气、光芯片与半导体自动化装备等产业链配套环节；
11 月首周：单周仍录得半导体并购 6 起、定增再融资 4 起，圣邦股份、华大九天两单产业并购领衔，长电科技 65 亿元定增获国资批复；光库科技（收购安捷讯）进入注册稿披露阶段；
政策端是重要推手：2026 年《政府工作报告》首次将"并购重组绿色通道"写入，对关键核心技术领域科技型企业常态化实施上市融资、并购重组绿色通道；11 月上交所还接连召开两场并购重组专题座谈会，研讨跨界并购、分期支付、科技企业估值等议题。"科创板八条"发布以来，科创板集成电路行业新增披露 51 单股权收购、交易金额合计超 770 亿元，其中含 23 单重大资产重组。
已完结的重大交易
（一）晶圆制造：资金最重、金额最大
（二）设备与材料：平台化整合密集落地
（三）芯片设计、EDA 与封测
（四）港股专项
进行中的交易
此外，通富微电（002156）9 月完成 7620 万股定增（55.38 元/股），为其推进收购京隆科技 26% 股权（2025 年披露、48.85 亿元）等整合提供资金支持，相关整合仍在推进中。
终止与撤回案例：产业逻辑成立≠交易必然达成
此外，民德电子、美利信、世名科技等半导体相关重组已过会或取得批文，截至 11 月初处于待注册/推进注册阶段。
两单科创板重组在年内相继折戟，叠加此前国科微收购中芯宁波终止等案例，显示涉及未盈利或周期波动资产的交易，在估值、业绩承诺与监管审核环节的门槛正在抬高；同期监管对跨界并购（年内已有 10 余个项目收到问询函或关注函）也明显趋严。
主要特征与趋势
晶圆制造端"买产能"：中芯国际 406 亿元、沪硅产业 114 亿元、北京君正 40 亿元等大额资金集中涌入成熟制程产线与硅片产能，规避新建产线的漫长周期与大额资本开支，是当下效率最高的扩张路径。
设备材料平台化：中微公司借此补齐湿法设备、北方华创切入混合键合，龙头构建工艺平台；材料端并购聚焦品类扩充与区域产能（湿电子化学品、电子特气、光刻胶配套、第三代半导体衬底）。
设计公司并购换时间：晶丰明源、芯导科技借并购切入车规级；圣邦股份、华大九天、概伦电子分别在模拟、EDA 补链，且 A+H 两地上市平台开始为并购提供新弹药。
端侧 AI 成为港股并购新主题：黑芝麻智能收购亿智电子后，端侧 AI SoC 全算力梯度布局成型。
审核分化明显：简易审核通道跑通首单、注册提速的同时，两单科创板重组年内终止、跨界并购被密集问询。
风险提示：进行中的交易尚需交易所审核、证监会注册等程序，可能调整条款或终止；交易金额为公告口径（交易对价/评估值等口径不一）；本文为公开信息整理，不构成投资建议。
2.宏芯宇港股上市：主控+模组双轮驱动，二级市场迎来国产存储新玩家
11月12日，国内头部存储器厂商深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称：宏芯宇）正式登陆港交所。当上市钟声落下，市场最先想弄清的，或许不是它一年卖出多少存储产品，而是这家成立仅七年的公司，凭什么在巨头环伺的存储江湖中，跻身行业头部。答案，藏在从起步就埋下的那颗主控芯片里。
规模与盈利同步兑现
2023年至2025年，公司收入从87.81亿元增至112.38亿元，净利润由亏损1.17亿元逐年修复至13.64亿元；2026年前四个月进一步放量：收入80.12亿元、同比增长185.7%，净利润38.41亿元、同比增长约30倍——仅这四个月的盈利，就约为2025年全年的2.8倍。
盈利改善既受益于存储市场价格上行，也与产品组合及成本变化等因素有关。招股书显示，2026年前四个月，公司毛利率从上年同期的13.8%跳升至62%；嵌入式存储平均售价从每GB约0.23元升至0.51元，固态硬盘从0.28元升至0.93元。2025年末71.72亿元的存货余额（上年末为39.50亿元），为公司响应客户需求提供了备货支持——招股书将其解释为应对存储产品平均售价大幅上涨的策略性备货。据同花顺iFinD数据，2025年A股主要存储模组厂商净利率普遍在8%以内，同期宏芯宇约为12.1%。
伴随价格与行情波动，当市场将目光投向这家存储企业时，一条更值得深入理解的技术主线逐渐显现：宏芯宇在成立初期，就走上了主控芯片与存储模组协同发展的道路，而非在业务做大后才开始涉足主控。
对一家独立存储器厂商而言，行业景气决定短期盈利弹性，而对主控芯片、固件算法等核心环节的掌握程度，是影响其长期竞争力的重要因素。
向企业级要增量，以既有积累拓展新场景
如果说“主控芯片＋存储模组”是宏芯宇自成立初期便定下的技术路线，那么这一路线的第一轮成果，便是在消费级存储市场建立起规模、客户与技术积累，跻身行业领先行列。
2025年，公司嵌入式存储业务收入53.70亿元，占总收入的47.8%，是第一大收入来源；公司已进入小米、传音、OPPO及vivo等头部终端厂商的供应链。2023年起，公司开始提供车载级存储产品，并进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链；2025年，公司通过ISO 26262功能安全认证，并开始布局AI服务器存储。
围绕消费电子客户，公司逐步攒下三项相互支撑的能力：理解终端的应用需求，把需求转化为具体的产品特性，再推动新产品走完验证、实现商业化。消费级业务验证了技术与产品协同的路径；企业级市场，则为这套能力提供了新的施展空间。
主控设计、固件开发、存储介质分析和测试验证方面的积累，让宏芯宇有条件把消费级市场打磨出的产品开发与客户服务经验，延伸到企业级存储。IPO招股书披露，公司已开始量产应用于企业级场景的存储产品——这意味着相关拓展已进入产品落地阶段。
由此再看宏芯宇的主控之路，其意义便不止于支撑现有营收，更在于为公司从消费级向企业级拓展提供技术底座：用已经积累的能力进入新场景，再借新场景的需求反推技术升级。
从起步就布局，模组之外还有一颗“芯”
理解这条路线，先要理解主控的价值。在基于NAND Flash的存储产品中，颗粒提供存储介质，主控与固件负责数据管理——数据如何读写、纠错、控制损耗，与这套软硬件密切相关；同样的颗粒，配上不同的主控与固件，性能、功耗和可靠性可能大不相同。主控不是模组上的普通配件，而是产品竞争力的重要变量。
宏芯宇的发展时间线，为这条技术路线提供了具体注脚。公司成立于2018年12月，2019年即推出嵌入式存储、固态硬盘和移动存储产品线，同年首颗自研主控HG2319（USB 3.2闪存盘主控）投片，次年量产。此后，主控沿应用方向逐年延伸：2021年PCIe Gen3×4 SSD主控与eMMC 5.1主控投片，2022年，公司又实现PCIe Gen3×4 SSD及eMMC 5.1主控量产；2023年SATA SSD主控投片；2024年PCIe Gen4×4 SSD主控与UFS 2.2主控投片；2025年再添eMMC 5.1新主控。
由USB向SSD、eMMC、UFS铺开——这不是一次性动作，而是持续多年的常规推进。一款主控从投片、送样到量产，中间隔着设计验证、客户导入等一整套流程，HG2319之后，每一代产品都在重走这条从规划到产品的路。
从群联参照说起，相似路径下的自主之路
要看懂宏芯宇的路径，群联电子（Phison）是一个绕不开的参照。
这家台湾老牌厂商2000年创立，以NAND Flash主控芯片起家，再沿着主控把生意延伸成固件开发与整套存储方案，其轨迹验证了存储行业的一条经验：真正掌握主控与固件的企业，比拼的不再只是单一硬件供货，而是完整方案的设计与优化能力。宏芯宇的“主控＋模组”，走的正是这条路。
真正值得细看的，是两家公司的关系远不止“模式相似”。招股书披露：宏芯宇2018年12月设立时，群联即通过其间接全资附属公司持有40%的初始股权，2020年A轮融资时再通过股权置换认购对价约6.52亿元的股份；业务上，2019年4月起宏芯宇向群联采购闪存颗粒、控制器芯片及测试治具，并取得背景技术许可，2023年至2026年4月累计支付许可费约3180万元；2020年11月至2025年12月，宏芯宇还反向向群联提供固件开发服务，招股书称之为产业分工下的过渡性安排。
群联的影子，并不是故事的全部。招股书同时披露，宏芯宇此后已建立独立研发能力，持续积累自有技术与知识产权；相关董事确认，集团在技术开发、产品设计及制造运营上不依赖群联。到2025年，公司研发人员规模突破800人，累计专利数量突破300项。
把两端事实放回时间线，宏芯宇主控能力的形成脉络更加清晰：起点，是产业合作与资本纽带；成色，来自此后持续多年的自主研发——在产业分工中借力起步，再靠持续研发成为独立玩家，这就是宏芯宇的成长路径。
从芯片到产品，研发复利加速能力拼图合拢
2026年，这条主控路线有了新的公开进展。
公司在COMPUTEX 2026发布自研HG2325 UFS 2.2主控及配套嵌入式存储方案：22nm工艺，配备自研4KB LDPC硬件纠错引擎，支持磨损均衡、坏块管理及断电数据防护。值得关注的是主控与配套方案一同亮相——客户要的不只是芯片参数，而是能在终端稳定运行的产品；主控与模组协同的价值，正在于让芯片开发与终端需求之间形成更直接的反馈。
研发管线继续延伸。10月30日刊发的招股书披露，截至最后实际可行日期，除已量产主控外，另有八款自主开发的主控处于不同阶段：UFS 2.2与eMMC 5.1在送样，USB 3.2、UFS 4.1及PCIe 4.0 SSD在流片，PCIe 5.0 SSD与低功耗UFS 2.2在后端设计，UFS 5.0在前端设计——其中PCIe 5.0 SSD主控的研发目标包括采用无外置DRAM架构、支持最高16TB容量，UFS 5.0主控瞄准旗舰智能手机供应链。
支持这条管线的，是持续投入。2023年至2025年，公司研发开支从2.83亿元逐年增至4.93亿元，三年合计约11.68亿元，2025年的增量主要来自研发团队扩张带来的员工薪酬增加，以及与主控芯片研发相关的技术服务费增加。这虽是整体研发开支，但足以说明其建设技术能力的力度。按招股书计划，此次上市所得款项净额约35%拟投向主控的研发与迭代——覆盖晶圆流片、FPGA原型验证平台等设备投入，以及未来三年招募约50名主控芯片研发人才、扩充深圳及合肥研发基地。需要说明的是，宏芯宇的主控主要服务自身存储产品，并非所有产品均使用自研主控，也不意味着公司自行制造存储晶圆。
“中国最大未上市独立存储器厂商”的标签，让宏芯宇进入更多投资者的视野；而主控芯片的发展轨迹，让这家公司的技术面貌更加清晰。存储行业素有周期，眼下的盈利弹性会随供需波动；值得长期关注的，不只是“卖出多少存储产品”，更是能否把芯片、固件与应用经验，持续转化为客户愿意选择的产品。
从起步布局“主控＋模组”，到在消费级市场建立规模，再向企业级延伸，宏芯宇的成长逻辑正在变得清晰：把现有产品做好，更要让长期积累的技术与商业化能力，在新的市场中得到验证。
3.微软游说特朗普政府，叫停拟对华出台的光模块禁令
知情人士透露，微软正敦促特朗普政府停止实施一项拟议中的禁令，以避免禁止进口中国生产的一种关键数据中心组件。该组件被广泛用于人工智能数据中心。
此前8月有报道称，特朗普政府希望禁止美国进口新型号的中国光收发器。这类设备能够让数据以接近光速的速度在数据中心内部通过光纤传输。
市场情报公司Cleanview的数据显示，微软目前正在美国建设35座数据中心，另有134座处于规划阶段。知情人士称，微软与多家企业及行业组织正在向特朗普政府说明，禁令可能进一步拖慢美国数据中心建设，进而不可逆转地削弱美国在人工智能竞赛中相对于中国的优势。
两名知情人士表示，微软是9月与白宫科技政策办公室和美国国家安全委员会官员会面的少数企业之一，会议期间重点反映了实施此类禁令可能带来的供应链挑战。
“这确实可能让数据中心建设几乎陷入停滞。”
科技游说组织信息技术产业委员会（ITI）执行副总裁兼总法律顾问约翰·米勒说，该组织已公开敦促政府不要推进这项禁令。
米勒表示，许多云服务企业已经购入了用于数据中心扩建的人工智能芯片，但如果没有光收发器，这些芯片可能只能闲置，必须等到相关设备到位后才能连接并投入使用。
负责监管美国电信行业的联邦通信委员会（FCC）正在推动相关禁令。微软及其他企业此前未公开披露的游说行动，反映出该机构的内部讨论已在行业内引发警觉。当前，随着云服务和人工智能服务需求激增，企业正努力扩大数据中心规模；与此同时，消费者对能源成本上涨和数据中心用水增加的反弹也在加剧。
微软拒绝置评。白宫和美国联邦通信委员会尚未立即回应置评请求。
市场研究机构Counterpoint Research数据显示，中国企业占据全球光收发器市场约三分之二。中国企业新易盛和中际旭创主导着全球供应，客户包括美国主要超大规模云服务商。
4.锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权并募集配套资金，构成重大资产重组
2026年11月11日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》。
本次交易中，锴威特拟以发行股份及支付现金的方式，向易坤、晶格共智等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100%股权，交易作价165000万元。其中现金支付对价74883.85万元，股份支付对价90116.15万元，股份发行价格为32.49元/股，对应发行股份数量27736570股。同时，公司拟向不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者发行股份募集配套资金不超过90083.85万元，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用及相关税费、补充上市公司流动资金。
标的公司晶艺半导体是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品的研发、设计和销售，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域，与锴威特主营业务具备高度协同效应。本次交易完成后，锴威特功率半导体产品布局将进一步完善，双方可在产品品类、研发技术、客户资源、运营管理等方面实现协同，共同构建更完善的综合功率半导体解决方案，提升公司核心竞争力。
根据经审计的财务数据，本次交易标的资产的资产总额、资产净额、营业收入占锴威特2025年对应财务指标的比例分别为176.34%、207.64%、137.38%，构成重大资产重组。本次交易完成后，锴威特实际控制人仍为丁国华，不构成重组上市。
本次交易已取得上市公司控股股东、实际控制人及其一致行动人的原则性同意，已经锴威特第三届董事会第六次、第九次、第十二次会议，2026年第二次临时股东会审议通过，且已经交易对方内部有权机构审议通过。截至报告书签署日，本次交易尚需经上交所审核通过，并经中国证监会同意注册后方可实施。
5.台积电喊先进制程需求“永无止境” AI增长长呈现抛物线攀升
台积电资深副总经理暨副共同运营长张晓强11月11日表示，AI需求增长迅速，已呈现抛物线式攀升，市场对台积电先进工艺的需求“永无止境”。
张晓强昨天在东京出席“2026年日经全球管理论坛”，释出以上信息。法人分析，张晓强相关谈话，意味台积电先进工艺需求强劲，客户端订单源源不绝，持续助攻运营。
张晓强提到，台积电的客户，甚至客户的客户，都认为算力已成为AI时代最重要的资源，为此，企业都想尽办法取得更多算力，这就需要更多芯片；客户也持续转向更先进的工艺，从5纳米一路升级到最新的2纳米。
他说，AI如今已经无所不在，从各种AI产品到数据中心，都需要最先进的半导体技术支撑。台积电正持续推进2纳米工艺，而随着AI应用快速普及，客户对先进芯片的需求也不断攀升，这让市场对台积电先进工艺的需求“永无止境”。
尤其过去九个月，能够自主执行任务的代理式AI（Agentic AI）快速兴起，带动计算需求急遽增加，看好结合AI与机器人技术的实体AI后市，将带动先进半导体的新需求。张晓强形容，这股需求的增长速度甚至超越指数型增长，呈现“抛物线式”攀升。
他并强调，未来要满足AI需求，不能只靠电晶体与晶圆工艺技术，先进封装将扮演关键角色。
谈到日本市场，张晓强表示，日本目前仅占台积电全球营收约4%，但技术与应用多元，增长潜力很大。
张晓强说，台积电熊本生产基地将持续扩张，第二阶段会导入3纳米先进工艺，同时深化与日商索尼（Sony）的合作，布局实体AI市场。不过，AI需求爆发也带来新的挑战。张晓强分析，过去谈到AI数据中心，外界普遍只关注逻辑芯片，但实际与客户交流后发现，电力供应、基板等环节同样面临瓶颈。因此，台积电在规划未来产能时，必须从整体半导体供应链的角度思考。
张晓强指出，明年是台积电成立40周年，公司长年累积的技术、专业知识以及客户信任，是竞争对手难以在短时间内复制的优势。展望未来，台积电看好日本市场的增长潜力，也期待与日本合作伙伴共同掌握AI及半导体产业的新商机。（文章来源：经济日报）
6.苹果AI眼镜添新线索！供应商透露参与专案 新款智能耳机也在列
苹果布局AI穿戴设备传出新线索。中国制造设备供应商快克智能在第三季度业绩说明会透露，已参与苹果AI眼镜及新款智慧耳机专案，预期有助带动精密焊接组装与机器视觉检测等业务，但未揭露产品规格、订单金额或上市时间。
据《财联社》及《MacRumors》等报道，快克智能11月10日表示，受惠半导体、光通信与数据中心产业需求增长，公司第三季度合同负债较去年同期及前一季增加，在手订单充足，并提及参与苹果尚未发表的穿戴设备专案。
这项说法为苹果智能眼镜与新型耳机的开发传闻增添供应链线索。不过，公司仅称“新款智能耳机”，没有直接提及AirPods或摄影镜头，因此尚不能据此确认，相关专案就是外界传闻的镜头版AirPods。
根据先前报道，苹果首款智能眼镜可能于2027年底推出，初代预期不具备扩增实境(AR)显示功能，而是通过镜头、麦克风及扬声器，结合Siri与Apple Intelligence，协助使用者理解周遭环境、回答问题及翻译语言。上述功能与时程仍属产品传闻，并非此次供应商揭露的内容。
至于配备镜头的AirPods，外媒先前报道，其概念是利用耳机上的低解析度镜头取得环境信息，再交由附近iPhone的Apple Intelligence处理，让AI助理能依使用者眼前的场景提供协助。
MacRumors指出，这款耳机传出可能与iPhone问世20周年机型同期登场。不过，供应商参与专案并不代表产品已确定量产，苹果也尚未正式公布上述产品，最终设计与推出时程仍待确认。（文章来源：钜亨网）
