今日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
公告称，建议分拆平头哥对公司和平头哥均有利，将有助于市场更清晰定价阿里巴巴核心业务价值，并展现平头哥自身作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道专业投资者，也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。
资料显示，平头哥2018年成立，成立八年时间已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片布局，包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片，性能均处于第一梯队。此外，平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理提供了系统级算力底座。
