爱芯元智AX8860 AI SoC荣获“中国芯·优秀技术创新产品”奖项

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11月2日,2026“中国芯”集成电路产业促进大会暨二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。爱芯元智AX8860系列AI SoC凭借在边端侧大模型推理领域的系统性技术创新,荣获“中国芯·优秀技术创新产品”奖项。爱芯元智边缘&终端计算产品线总经理刘瑞聚出席大会并代表公司领奖。

本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办,以“智启芯途 协同共生”为主题,集中展示国内集成电路产业的前沿进展,表彰在产品、技术、应用维度实现突破的创新成果。“中国芯”优秀产品征集活动自2006年设立以来,持续关注国内集成电路领域的技术创新与产业发展,被业界视为观察国产芯片技术进步的“风向标”。

AX8860系列是爱芯元智新一代大算力AI SoC,通过硬件架构与算力设计创新,为大模型在边端侧部署运行提供算力和存储支撑。芯片搭载自研NPU,提供256TOPS混合精度算力,最高配备128GB LPDDR5X内存,带宽达273GB/s,可为数十亿乃至百亿级参数模型的本地部署与推理提供硬件基础,让智能应用减少对云端算力和网络连接的依赖,提升响应效率,降低数据传输延迟,增强数据处理自主性与安全性,让智能算力更贴近真实业务现场。

依托AX8860系列芯片,爱芯元智进一步拓展产品形态,推出元曦模组A256S,并同步发布元曦系列推理卡与推理服务器,形成从核心SoC到模组、再到算力设备的多层次产品布局。其中,元曦模组A256S面向边端大模型应用,采用紧凑型模块化设计,兼具体积小、算力强、集成灵活等特点,可支持LLM、VLM、Omni等多类模型应用,为核心算力与终端应用硬件之间提供更加灵活的组合方案,减少底层算力平台研发投入,加速AI产品从技术验证走向规模化落地。软件生态方面,AX8860系列支持主流推理框架、模型格式及服务接口,并配套完整工具链,降低模型迁移和工程适配门槛。

元曦模组A256S

AX8860系列是公司持续推进技术创新、完善AI算力产品布局的重要体现。此次获奖既是对爱芯元智自主创新能力的认可,也体现了国产AI芯片在大模型边端部署方向上的积极探索。秉承“普惠AI,造就美好生活”的企业使命,爱芯元智愿做客户长期稳定的算力底座,这不仅是产品研发的方向,也是推动AI技术走向产业应用的长期承诺。未来,爱芯元智将持续深耕感知与计算技术,推动高性能AI算力向边缘与端侧延伸,让智能不再局限于云端,而是走进更多真实场景,转化为可部署、可持续的产业生产力。

责编: 爱集微
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