近日，量引科技获得Pre-A轮融资，本轮融资由中关村资本领投，光峰科技、翌昕资本、粤科金融参投。
量引科技聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）的研发及应用，已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，为多样化的高带宽、低功耗互联场景提供芯片级解决方案。
量引科技采用双轨产品策略，基于MZM的成熟高速光芯片可快速适配现有产业链、响应市场需求，自主研发的MRM芯片则面向下一代高集成度、超低功耗光互联方向布局。目前公司已在多个国际先进工艺平台完成多轮流片验证，核心器件关键性能对标海外高端产品，预计2026年将推出多款800G、1.6T硅光芯片产品。
量引科技核心团队汇聚了Cadence、Intel、Cisco等国际半导体巨头的资深人才，创始人拥有30余年集成电路设计与产业化经验，公司同时与多所全球顶尖院校及科研机构深度合作，构建产学融合的创新生态。
