市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC芯片出货量同比暴跌21%，中低端市场成为重灾区，联发科、紫光展锐和高通面临不同程度的市场压力。报告预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将继续下滑3%—4%。
Counterpoint指出，市场下滑的主要原因包括存储器价格持续上涨、消费者换机周期延长，以及智能手机厂商采取更谨慎的库存管理策略。中低端智能手机市场受到的冲击最为明显。面对不断上涨的零部件成本，手机厂商开始主动削减入门级产品数量，将经营重心从追求出货规模转向保障利润率。全球智能手机产业正从规模竞争进一步转向利润竞争。
在本轮调整中，不同芯片厂商受到的影响存在明显差异。苹果和三星凭借相对完整的供应链体系及长期推进的高端化战略，展现出更强韧性。联发科和紫光展锐因较依赖中低端智能手机市场，受到的冲击更加明显。高通同样面临挑战：一方面，中国智能手机厂商销售放缓影响芯片需求；另一方面，三星Galaxy S26系列采用骁龙8 Elite Gen 5与自家Exynos 2600混合搭载策略，也给高通带来一定压力。
存储器价格上涨成为手机芯片市场下滑的重要推手。Counterpoint数据显示，2026年第三季度智能手机存储器价格环比上涨5%—10%，预计第四季度还将进一步上涨约5%。随着DRAM、NAND Flash等存储器成本增加，智能手机厂商面临更大的物料清单成本压力，尤其是利润空间有限的入门级产品。部分入门级手机厂商甚至开始尝试采用回收存储器以降低生产成本，但由于芯片系统与外围电路、射频组件之间存在复杂集成关系，相关零部件重复利用仍面临较高技术门槛，目前尚未形成主流趋势。对手机产业链而言，存储器涨价正在从单一零部件成本问题，演变为影响整机定价、产品规划和芯片采购的重要因素。
尽管全球手机芯片出货量大幅下滑，先进制程竞争却在加速。Counterpoint高级分析师Shivani Parashar指出，2026年9月，全球市场迎来三款基于台积电2nm制程工艺的旗舰芯片系列：苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro、高通骁龙8 Elite Gen 6系列。三大芯片厂商集中迈向2nm，标志着旗舰智能手机芯片竞争进入新的技术阶段。先进制程有望进一步改善芯片性能与能效，但也意味着更高的制造成本。Counterpoint预计，上述旗舰芯片的发布将推动2026年第四季度高端智能手机SoC出货量增长，但整体出货规模仍可能低于2025年同期。
在全球手机芯片市场下行之际，三星正在加快扩大自研Exynos芯片的市场份额。Counterpoint数据显示，2026年第二季度，三星在全球智能手机应用处理器市场的出货量份额达到9%，较上一季度提升2个百分点，较去年同期增长3个百分点。Galaxy S26系列采用Exynos 2600，是推动三星份额提升的重要因素之一。10月29日，三星System LSI业务部副总裁申升哲在第三季度财报电话会议上表示，公司正在提升Exynos 2700的AI与游戏性能，并推进相关开发及量产工作。三星还积极争取定制化SoC客户，利用芯片设计、晶圆代工、存储器和先进封装等综合能力拓展业务。
展望中期前景，Counterpoint认为，存储器价格仍将维持上涨趋势，但2027年的价格波动可能较2026年有所缓和。与此同时，向2nm先进制程迁移将进一步推高旗舰SoC成本。高端芯片市场预计仍将保持相对稳定，中低端市场则继续面临成本压力。全球手机芯片市场暴跌21%，释放出一个值得半导体产业关注的信号：智能手机芯片正在进入新的结构调整周期。过去，庞大的出货规模是推动先进制程、芯片设计、存储器和晶圆代工产业发展的重要力量；如今，随着换机周期延长、存储器成本上升以及整机厂商更加重视利润，手机芯片企业必须重新平衡出货规模、产品定位与技术投入。
