【财报快解】芯原股份：前三季营收增2.85%，AI相关订单亮眼

据2026年三季度报信息透露，公司当期营收增长主要受下游市场需求带动，数据处理领域收入占比提升，在手订单持续转化，量产服务规模效应显现。公司核心业务围绕半导体IP授权和芯片定制服务展开，相关业务推进符合预期，未来将持续受益于AI领域需求释放。

经营规模稳增，在手订单创历史新高

财报数据显示，2026年前三季度公司量产服务收入达18.98亿元，同比增长86.80%，该收入规模已超过2025年全年水平，是当期业绩增长的核心支撑。截至2026年9月末，公司在手订单达185.69亿元，较去年末提升265.90%，订单储备充足，为后续业绩释放奠定了坚实基础。

区域营收数据暂未披露，公司未在本次财报中公布细分区域的收入占比及变动情况。

从应用领域来看，截至9月末的在手订单中超81%为数据处理应用领域订单，2026年1-10月新签订单达171.74亿元，其中AI算力相关订单占比超83%，数据处理及AI领域需求已成为公司订单的核心来源。

核心业务结构优化，先进工艺占比突出

公司核心业务分为半导体IP授权服务与芯片设计服务两大板块，两大业务协同发展，精准匹配下游半导体领域客户的多元需求，共同构成公司的核心竞争力。

半导体IP授权服务方面，公司核心处理器IP优势显著，其中图形、神经网络、视频处理IP在半导体IP授权服务收入中占比合计约60%，三类核心IP均高度适配AI算力、数据处理等下游高增长场景，是公司获取AI相关订单的核心技术支撑。公司持续加大研发投入，当期研发费用达4.66亿元，同比增长32.96%，研发费用率达35.41%，高研发投入为IP技术的迭代升级提供了充足保障，进一步巩固公司在半导体IP领域的技术壁垒。目前公司IP产品已覆盖多个前沿应用领域，能够满足客户从先进工艺到成熟工艺的不同设计需求，客户粘性持续提升。

芯片设计服务方面，2026年前三季度芯片设计服务收入中28nm及以下工艺节点收入占比达97.39%，意味着公司芯片设计业务已基本全面覆盖先进工艺节点，能够适配高端芯片的设计需求，在先进工艺设计领域的市场竞争力突出，能够很好地承接AI、高性能计算等领域的高端芯片设计需求，也是公司AI相关订单占比持续提升的重要基础。

公司当前在手订单规模充足，随着后续订单的持续转化，量产服务规模效应将进一步显现，同时新签订单中AI相关订单占比保持高位，相关业务需求具有持续性，将带动公司相关业务规模持续扩张。

业务结构持续向好，长期增长动力充足

当期公司扣非净利润为-2.62亿元，主要由于公司处于业务扩张期，研发投入持续加大，且量产服务规模仍在持续提升阶段，规模效应尚未完全覆盖成本投入。随着后续在手订单的逐步转化，量产服务规模进一步扩大，规模效应将持续显现，盈利情况有望逐步改善。

公司管理层表示，下游数据处理、AI算力领域需求持续旺盛，公司将持续推进核心IP的技术迭代，提升先进工艺节点的芯片设计服务能力，把握AI产业发展带来的市场机遇，推动公司长期稳定发展。