导语
2026年10月28日，芯栋微（上海）半导体技术有限公司松江新桥基地开业典礼隆重举行。作为一家专注半导体晶圆级金属互连工艺装备的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，芯栋微此次在上海松江设立战略总部与全新生产基地，标志着企业“总部运营、研发引领、生产智造”三大布局全面成型。
出席此次活动的贵宾有：松江区新桥镇党委书记吕颖群，新桥镇党委副书记、镇长许浩，松江国投集团党委委员、副总经理郭鑫，新桥镇副镇长陆艳婷，以及相关政府部门负责人。此外，芯栋微各位股东嘉宾以及产业链合作伙伴代表也出席了此次开业庆典，共襄盛举。
致辞
芯栋微创始人、董事长印琼玲进行了开业致辞。30 年行业深耕、十年创业征程，印琼玲回顾了公司从 2016 年扬帆起航到 2026 年落子松江的发展历程，并对公司的未来发展进行了展望，道出芯栋微人“产业报国、芯耀东方”的初心与担当。松江区新桥镇党委副书记、镇长许浩随后讲话，肯定芯栋微十年发展，对基地未来与国产半导体装备产业寄予殷切期望。
揭牌仪式随后，典礼迎来最隆重的环节--揭牌仪式。芯栋微董事长印琼玲、总经理汪贺上台，共同为“芯栋微(上海)半导体技术有限公司·松江新桥基地”揭牌。在全场嘉宾的共同倒数声中，红绸揭落、牌匾亮相，掌声雷动。这一刻，揭开的是一方牌匾，更是芯栋微面向未来十年的壮志雄心;掀起的是一方红绸，更是中国半导体装备自主创新的崭新篇章。
舞狮点睛
揭牌仪式后，松江区新桥镇党委书记吕颖群与芯栋微董事长印琼玲登台，为瑞狮点睛，寓意企业如醒狮腾跃、事业兴旺。点睛瞬间，锣鼓齐鸣、瑞狮翻腾、掌声雷动。
剪彩仪式
随后举行了开业典礼剪彩仪式，由芯栋微董事长印琼玲领衔，上海新阳董事兼总经理王溯、上海国际投资副总经理王俭保、松江国投集团党委委员兼副总经理郭鑫、清仪锐创董事长秦伟芳、生特瑞董事长何融以及芯植微董事兼总经理李昊一起进行了剪彩。金剪落下，礼炮齐鸣，掌声四起。
参观交流
典礼结束后，与会各界人士在工作人员引导下，沿“展厅 → 无尘车间 → 研发中心”动线参观基地，实地感受“中国智造”的魅力，并在茶歇中自由交流、洽谈合作。
基地落成：产能与产研协同
此次在松江新桥设立基地，将为芯栋微未来数年的产能扩张提供坚实支撑——5000 平方米现代化厂房、千级无尘洁净车间，投产后年产值可达 6 至 7 亿元。上海深厚的半导体产业生态、贴近客户与研发总部的地理优势，让“总部运营、研发引领、生产智造”三大布局同城联动、产研协同，进一步提高研发与制造效率。
十年磨一剑：从 2016 到 2026
从 2016 扬帆，到 2026 启航新基地，芯栋微走过潜心攻坚的十年。十年间，我们沉淀 200 余项自主知识产权，凝聚 一支专业的精锐团队，成长为专注半导体电镀装备的国家高新技术企业。高端晶圆互连、TGV 电镀装备曾长期受制于人。芯栋微坚持 “一代设备、一代材料、一代工艺” 一体化创新，在产业生态与国有资本的托举下持续突破。此刻，松江新桥基地盛大启幕，既是十年耕耘的答卷，更是迈向新征程的起点。新程已启，使命在肩。芯栋微将继续恪守 “产业报国、芯耀东方”，与各界伙伴同心同行，持续攻关电镀装备核心技术，赋能半导体产业高质量发展，共同擦亮中国智造名片。
