1.「良率下半场·数智新范式」芯片测试数据分析实战沙龙（深圳站）圆满举办
2.英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆供货协议
3.韩国财长：芯片行业高景气有望延续至2027年
1.「良率下半场·数智新范式」芯片测试数据分析实战沙龙（深圳站）圆满举办
2026年10月15日，正值2026湾区半导体产业生态博览会在深圳举办期间，由杭州芯翼科技有限公司主办的「良率下半场，数智新范式」——芯片测试数据分析实战沙龙在深圳南山区同步举行。本届湾芯展汇聚了产业链上下游齐聚深圳，而在芯片从设计到量产的链条中，良率管理正成为芯片设计公司数智化转型的关键一环。因此本次沙龙活动聚焦芯片良率管理数智化升级与测试数据分析实战，吸引了来自芯片设计公司、封测企业的质量、测试、研发部门总监、经理及工程师参加。
活动由杭州芯翼科技主办，深圳市合励达科技有限公司赞助支持。杭州芯翼科技总经理郑尊标、副总经理蒋宏业，厦门优迅芯片股份有限公司工程技术中心总监高泉川，深圳市合励达科技有限公司总经理何任宏等嘉宾出席。
方法论与产品串联：从白皮书到RapidTDAS
活动伊始，杭州芯翼科技副总经理蒋宏业将 《芯片良率管理数智化升级白皮书》 的方法论框架与 RapidTDAS产品能力 串联发布。他首先解读了白皮书的核心内容——行业现状、数智化升级路径、关键能力框架与方法论，随后引出RapidTDAS如何将这些方法论落地为可用的工具。
蒋宏业指出，良率管理正在从“靠人靠经验”进入“靠数据靠工具”的下半场。RapidTDAS通过四个“快”——部署快、上手快、分析快、诊断快，实现了测试数据的统一管理和工具门槛的降低，有效支撑良率数智化管理的核心框架；同时叠加AI智能分析能力，形成从数据接入、自动监控、根因诊断到报告生成的完整闭环。
客户实践：从手工分析到全流程数智化监控
厦门优迅芯片股份有限公司工程技术中心总监高泉川，以 《芯片设计公司的数智化良率管理实践》 为题，分享了优迅芯片应用RapidTDAS进行PCM/CP/FT全流程测试监控的真实经验。
高泉川从转型前的痛点切入——数据分散、分析周期长、异常定位慢、报告靠人工拼——详细介绍了引入RapidTDAS后的落地过程与效果。他提到，工具上线后，分析周期下降80%，异常定位效率显著提升。同时，他也坦诚分享了内部组织转型中遇到的阻力与破局经验：“数智化转型最难的不是买工具，而是让人愿意用、习惯用。”在外部产业链协同方面，他表示，数据打通后，与上下游之间的协同效率明显改善，问题定位更快、责任界定更清晰、减少扯皮。
互动沙龙：直面真实痛点，开放讨论
在互动沙龙环节，蒋宏业与高泉川同台，围绕测试数据管理、良率异常定位、产业链协同等真实痛点，与现场观众展开开放讨论。现场观众就数据格式兼容、异常监测和数据分析技巧、AI应用场景、跨部门协作等问题踊跃提问，两位嘉宾结合产品实践和客户经验逐一解答。
在数据管理方面，蒋宏业介绍了芯翼科技联合浙江大学、士兰微等行业伙伴发布的测试数据规范格式团体标准，为行业数据统一提供参考框架。在AI能力方面，蒋宏业介绍了RapidTDAS在AI辅助分析和监测方面的探索进展，引发在场工程师的浓厚兴趣。在组织协同方面，针对部门间责任界定与扯皮问题，高泉川分享了优迅的实践经验——以同一份数据为基础，指定质量部作为总负责人牵头处理。此外，大家还就DPAT分析、Map分析和编辑、报告生成等具体问题进行了深入交流。现场气氛热烈，原定20分钟的互动环节因提问踊跃而延长。
实战体验：亲手操作，完整体验数智化分析流程
活动下半场进入实战体验和自由探索环节。蒋宏业带领全场观众动手操作RapidTDAS，完整体验从日常监控、问题聚焦、根因诊断，到报告生成的全过程，以及车规级芯片良率分析所涉及的高阶功能。同时，观众也亲自体验了智能分析功能带来的高效便捷。
关于「良率下半场·数智新范式」系列沙龙
「良率下半场·数智新范式」是芯翼科技发起的系列沙龙品牌，聚焦芯片良率管理数智化升级与测试数据分析实战，旨在为芯片设计公司、封测企业提供交流平台，推动行业良率管理从传统模式向数智化转型。深圳站为系列沙龙首站，后续将在更多城市巡回举办。
关于芯翼科技
杭州芯翼科技有限公司，成立于2015年，是领先的集成电路运营服务和软件提供商。公司依托自主研发的数字化平台、专业的运营技术团队、丰富完整的供应链资源，为众多芯片设计公司提供芯片产品全生命周期的研发支持、生产管理和品质保障，帮助客户专注于设计、提升创新能力、提高质量和效率，降低运营成本，加速成长。（芯翼科技）
2.英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆供货协议
日前，英飞凌与Wolfspeed签署了一项关于200 mm碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。
碳化硅半导体已成为推动全球低碳化进程中电气化与能效应用的关键赋能技术，应用场景从电动汽车、可再生能源系统，一直延伸到AI数据中心电力基础设施。英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski表示：“碳化硅是能源转型的核心，确保200 mm衬底的高质量和供应稳定性，对于践行我们对客户的长期承诺至关重要。”
AI数据中心正逐渐成为碳化硅功率半导体需求的重要驱动力。对于管理大规模基础设施的超大规模云服务商而言，数据中心供电链的电能转换效率直接关系到运营成本。碳化硅的开关效率与热性能，使其在硅器件已接近实用极限的特定电能转换阶段中，成为一个技术可行的选择。碳化硅在电动汽车动力总成、光伏逆变器和工业电机驱动器中的应用日益广泛，这些趋势共同支撑起高质量200 mm碳化硅衬底良好的长期市场前景。
与150 mm相比，200 mm碳化硅晶圆可显著提升生产经济效益。更大的晶圆直径增加了每片晶圆的可用芯片面积，降低了单位衬底成本，提高了整体生产效率。
3.韩国财长：芯片行业高景气有望延续至2027年
韩国财政部长官李炯日10月17日在曼谷参加国际货币基金组织（IMF）和世界银行年会期间对媒体表示，半导体产业当前的高景气至少能延续到2027年。
他给出的依据是，芯片供需缺口仍然很大，供应端还在持续扩产。资本支出增加、在建产能推进，说明行业眼下需求旺盛、景气度较高；但放到更长周期看，新增供给也会让供需缺口逐渐收窄。
李炯日还谈到，今年芯片股在韩国股市引发较大波动，这与半导体在韩国经济中的权重高于其他经济体有关。不过他认为，韩国经济基本面依然稳健。
韩国《每日经济新闻》周四刊发的评论文章则提醒，政府应为AI热潮可能出现的退潮做准备。文章引用两位专家观点称，到2029年半导体行业将迎来大量新增供应，存储芯片市场可能演变为“红海”。
