2026年10月15日，季丰电子深交所创业板IPO已通过发审会。公司本次拟募集资金9.24亿元，将分别用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目及补充流动资金。
季丰电子成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”企业，定位为聚焦半导体领域的赋能型平台科技企业，长期致力于集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务，已构建起涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装、仪器设备四大板块的综合服务体系，可为半导体全产业链环节及新能源领域相关企业提供一站式检测分析与解决方案。
季丰电子业务贯穿芯片设计、晶圆制造到封装的全产业链，主要提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务，服务覆盖数字、模拟、存储、功率、射频及复杂SoC等各类芯片，可满足从成熟制程到3nm先进制程、先进封装的检测需求，2025年其在中国大陆第三方实验室检测分析市场营业收入排名第三。
2023年至2025年，季丰电子业绩稳步攀升，总营收从4.43亿元增长至6.69亿元，增幅约51%；净利润从0.2亿元提升至0.91亿元。截至招股书签署日，公司拥有135项专利，其中发明专利53项，累计服务超过3000家客户，前五大客户涵盖大型晶圆厂、芯片设计公司、封测厂等。
