近日，2026全国颠覆性技术创新大赛组委会正式公布获奖名单！全芯智造与复旦大学联合申报的《高可靠性芯片原子级仿真及跨尺度协同优化平台》项目，凭借突出的原创性、突破性与产业价值，从全国近2000个参赛项目中脱颖而出，历经初赛、区域赛多轮严苛评审，成功晋级赛事决赛并荣获优胜奖。
本次大赛由京津冀国家技术创新中心主办，上海颠覆性技术创新中心联办，广州颠覆性技术创新中心、黄埔创新学院协办，旨在挖掘具备原理性突破、非连续性创新、能够重塑产业范式的前沿技术，重点筛选可在中长期改变行业规则、支撑未来产业发展的创新成果。区别于一般科创赛事，大赛评审更看重底层技术原创性、技术壁垒、战略价值与产业化落地可行性。
芯片制造EDA工具是支撑先进制程芯片研发的核心基础软件，其中工艺仿真的精度与效率直接决定了芯片研发的周期、成本与良率上限。传统TCAD仿真高度依赖经验参数拟合，需要靠大量实验数据去“校准”模型。当器件进入FinFET、GAA这类纳米尺度后，靠实验获取可靠参数越来越难，传统方法的预测能力会明显下降。
本次获奖的《高可靠性芯片原子级仿真及跨尺度协同优化平台》项目，成功突破传统TCAD仿真依赖经验参数拟合的技术局限，构建原子缺陷全态仿真体系，打通"原子一器件一电路"跨尺度仿真链路，补齐FinFET、GAA先进芯片可靠性仿真关键能力短板，充分彰显全芯智造在国产半导体仿真赛道的创新实力。
这一成果是全芯智造坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，贯彻落实《中共中央国务院关于发展新质生产力的意见》、加强原创性颠覆性科技创新的实践成果。项目以关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新为突破口，着力打好关键核心技术攻坚战，推动原创性、颠覆性科技创新成果竞相涌现，培育发展新质生产力的新动能。
本次成功获奖，代表国家级专家评审对项目底层技术突破性、战略应用价值与产业化潜力的认可，既是阶段性成果，更是一次面向更高目标的起点。
未来，公司将持续推进底层技术迭代升级，持续加大原创性、颠覆性技术研发投入，不断攻坚先进制程智能制造 EDA核心技术，加速科技成果向产业生产力转化，为推动我国半导体产业高质量发展、加快形成新质生产力贡献全芯力量。
