2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。
作为行业年度盛会，本届年会汇聚了半导体与人工智能领域的领军企业、顶尖投资机构与资深专家，共同揭晓和见证了行业重要奖项的获得者。其中，全芯智造技术股份有限公司（简称“全芯智造”）凭借其在EDA领域的技术领先性与市场开拓成果，荣获“年度领军企业奖”。
作为国内集成电路制造EDA领域的领航者，全芯智造自创立之初便矢志打破国外技术垄断，夯实产业基础。公司通过持续的技术攻坚、市场开拓与生态构建，实现了跨越式发展，在创新、市场、贡献及生态赋能等多维度均建立了显著优势。
一、技术创新引领
公司核心团队长期深耕EDA领域，突破计算光刻、工艺器件仿真等多项关键技术，以软件创新驱动硬件发展瓶颈的解决。公司构建了完整的制造EDA全流程体系，为国内集成电路向更高阶制程迈进奠定了关键技术基础。
二、市场占有率领先
全芯智造正加速实现对国产市场的全面覆盖，已在国产制造EDA市场中占据占有率第一的位置，成为国内晶圆厂采购相关产品的核心合作伙伴，市场主导地位持续巩固。
三、产业贡献显著
公司产品全面覆盖芯片制造全流程，与国内主流晶圆厂开展深度合作。依托高性能GPU计算集群等先进基础设施，公司持续推动产品迭代，有力支撑国内先进制程研发与自主计算集群性能升级，成为“十五五”期间产业自主可控的重要支柱。
四、生态赋能深入
全芯智造以“补短板、填空白”为使命，为我国半导体产业链自主化提供关键技术支撑。公司自主研发成果被列入安徽省2025年政府工作报告，成为区域产业创新标杆。作为全国集成电路标准化技术委员会成员单位，公司积极参与并主导制造EDA自主化标准制定，多项行业标准的发布为国产EDA产业规范化发展提供了重要支撑。
全芯智造成立于2019年9月，注册资本2.31亿元，是中国规模最大、产品线最完整、综合技术实力领先的制造类EDA全流程企业。公司始终以自主核心EDA技术为根基，专注于攻克国内先进产能不足、制造良率爬升缓慢等产业关键瓶颈，为集成电路制造业提供坚实的技术支撑与解决方案。
公司汇聚了行业顶尖人才，核心团队不仅具备深厚的行业积淀与丰富的实践经验，更形成了覆盖先进工艺全产业链的专家知识体系与智能制造核心技术能力。这一坚实的人才基础，为公司持续推动技术创新、加速产品迭代、深化产业合作提供了强大动力，有力支撑了国内集成电路产业的高质量与自主化发展。
展望未来，全芯智造将继续以技术创新引领行业发展，以产业担当筑牢自主化根基。公司不仅成功填补了国内多项技术空白，更积极推动中国EDA产业实现从技术跟跑、并跑到局部领跑的历史性跨越，矢志成为集成电路领域中技术扎实、贡献突出、具有深远行业影响力与社会责任的标杆企业。
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