格芯（GlobalFoundries）与台积电已签署一项价值20亿美元的硅中介层（interposer）供应协议，用于先进AI封装，初始期限为五年。这一合作标志着全球晶圆代工与先进封装领域的分工协作进一步深化，也为持续紧张的AI芯片封装产能提供了新的供给来源。
硅中介层：AI芯片封装的关键瓶颈
硅中介层是先进封装中的核心材料，主要用于连接GPU、HBM高带宽内存等不同芯片，实现高速数据传输。随着AI处理器尺寸持续增大、设计复杂度不断提升，CoWoS等先进封装产能已成为制约AI芯片出货的主要瓶颈。此次格芯与台积电达成为期五年的硅中介层供应协议，正是为了缓解这一关键环节的产能压力。
根据Counterpoint Research此前发布的报告，2026年台积电CoWoS供需缺口维持在20%左右，随着其内部产能向每月18.5万片晶圆规模扩展，该缺口预计将在2027年收窄至约10%。在此背景下，引入格芯作为硅中介层的重要供应方，有助于台积电在扩充自身封装产能的同时，借助外部产能满足客户日益增长的需求。
分工协作深化，AI封装生态加速重构
从产业格局来看，此次合作反映出先进封装领域正在形成更加细化的分工体系。台积电作为AI芯片先进制程与封装的主要受益方，将部分硅中介层产能需求交由格芯承接，既有助于缓解自身产能压力，也为格芯在AI封装供应链中确立了新的战略位置。
值得注意的是，随着AI处理器尺寸增大、设计复杂度提升，测试时间延长、测试步骤增加，OSAT厂商在AI半导体生态系统中的地位也在上升。此次格芯与台积电的协议，进一步印证了先进封装供应链正在从单点集中向多元协作演进。
对于格芯而言，20亿美元的五年期协议为其成熟制程产能找到了新的高价值应用场景，有助于提升产能利用率与产品结构。对于台积电而言，则是在自有产能持续扩张之外，通过外部协作增强供应链弹性，以应对AI客户对先进封装的强劲需求。
