9月28日，利扬芯片发布公告称，公司董事会审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案。调整后，发行股票数量上限调整为不超过4662.08万股，募集资金总额由不超过9.7亿元调整为不超过8.7亿元，原拟投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。
根据公告，本次调整的核心变化体现在两个方面：一是发行股票数量上限由原方案调整至不超过4662.08万股；二是募集资金总额上限由9.7亿元下调至8.7亿元，缩减规模约1亿元。与此同时，原计划投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”被移出募投项目清单。
“异质叠层先进封装工艺研发项目”原为利扬芯片定增方案中的重要募投方向之一。此次将该项目的退出，意味着公司对募集资金的使用方向进行了重新梳理与聚焦。市场人士分析认为，募投项目的调整通常与公司战略优先级、项目进展节奏或资金使用效率等因素相关，公司或将对剩余募投项目投入更多资源，以提升资金配置效率。
上市公司在定增推进过程中调整发行方案并不罕见。此次利扬芯片主动缩减募资规模、优化募投结构，或旨在更好地匹配当前市场环境与自身业务发展需要。根据相关规定，本次调整后的发行方案尚需履行相应的审议程序及监管审批后方可实施。
利扬芯片是国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试及测试设备研发等。公司长期服务于芯片设计企业，在测试领域积累了较为深厚的技术与客户资源。此次定增方案的调整，后续将如何影响公司资本运作节奏与业务布局，值得持续关注。
